[发明专利]基于微型热导管器件的LED散热基板及其制造方法

权利要求书

1.一种基于微型热导管器件的LED散热基板制造方法，包括：

步骤1，制造金属屏蔽；

步骤2，制造LED散热基板；

步骤3，制造微型热导管器件；

步骤4，将LED散热基板与微型热导管器件进行接合；

其特征在于，在所述步骤3中包括以下步骤：

(31)将微型热导管器件的基材进行等离子蚀刻；

(32)将胶印刷至基材上；

(33)进行曝光、显影；

(34)再进行反应性离子蚀刻；

(35)之后，进行剥膜制程；

(36)进行等离子蚀刻制程。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤3中还包括：在制造微型热导管器件的基材时，将金属复合材料所制成的卷材置于卷带机上，而输送带具有多个分区。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤3中还包括：在所述(36)进行等离子蚀刻制程之后，将具有双面结构的微型热导管器件基材置于卷带机上，其中微型散热鳍片部份以聚丙烯披覆。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤3中还包括：将纯水、沸石或相变恒温材料充填于微型热导管之中。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶为负型光刻胶。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1中包括以下步骤：

(11)于石英光刻掩膜板的铬层进行图样制作；

(12)对光学级不锈钢板进行曝光；

(13)进行显影制程；

(14)对光学级不锈钢板进行蚀刻；

(15)进行电铸制程；

(16)进行剥膜制程；

(17)再以翻模方式制作金属屏蔽。

7.如权利要求1或6所述的方法，其特征在于，所述步骤2中包括以下步骤：

(21)将光敏性聚酰亚胺涂布于散热基板的卷材上；

(22)进行曝光；

(23)进行显影；

(24)进行纳米电镀铜；

(25)进行热处理；

(26)再进行电镀金制程。

8.如权利要求1或6所述的方法，其特征在于，在所述步骤4中包括以下步骤：

(41)将LED散热基板与微型热导管器件进行光学对位；

(42)进行切割与封口；

(43)将LED散热基板与微型热导管器件进行超音波共晶接合。

9.一种微型热导管器件的制造方法，包括：

(1)将微型热导管器件的基材进行等离子蚀刻制程；

(2)将胶印刷至微型热导管器件的基材上；

(3)进行曝光，显影；

(4)再进行反应性离子蚀刻；

(5)之后，进行剥膜制程；

(6)进行等离子蚀刻制程。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：所述步骤3中还包括在制造微型热导管器件基材时，将金属复合材料所制成的卷材置于卷带机上，而输送带具有多个分区。

11.如权利要求9或10所述的方法，其特征在于：所述步骤3中还包括在所述(6)进行等离子蚀刻制程之后，将具有双面结构的微型热导管器件基材置于卷带机上，其中微型散热鳍片部份以聚丙烯披覆。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以纯水、沸石、相变恒温材料充填于微型热导管之中。

13.一种基于微型热导管器件的LED散热基板，其特征在于，采用如权利要求9-12所述任一方法制作的微型热导管具有双面结构，其一面结构为微型散热鳍片，而另一面结构为微型热导管；通过超音波将LED散热基板与微型热导管器件共晶接合。

14.如权利要求13所述的LED散热基板，其特征在于，该散热基板背面进行金属镀层处理。

15.如权利要求13或14所述的LED散热基板，其特征在于，所述微型散热鳍片部份以聚丙烯披覆。

16.如权利要求15所述的LED散热基板，其特征在于，其中微型热导管部份以纯水、沸石、相变恒温材料充填于微型热导管之中。

17.如权利要求15所述的LED散热基板，其特征在于，所述微型热导管器件的基材选用纳米级铜铝复合材料；纳米级类钻碳材料；纳米级钻石材料；纳米级金属石墨复合材料或纳米级金属陶瓷复合材料。