[发明专利]具有良好脱模性能和良好外观的聚碳酸酯树脂组合物以及使用其的成型制品无效

专利信息
申请号: 201110305238.1 申请日: 2011-10-10
公开(公告)号: CN102558811A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 朴桓石;李真星;尹钟泰;南润球;姜民贞;申承湜;金宇中;晋卿植 申请(专利权)人: 第一毛织株式会社
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L83/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丙林;张英
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 具有 良好 脱模 性能 外观 聚碳酸酯 树脂 组合 以及 使用 成型 制品
【说明书】:

技术领域

本发明涉及具有良好脱模性能和良好外观的聚碳酸酯树脂组合物,以及使用该树脂组合物的成型制品。更具体地,本发明涉及采用硅氧烷共聚酯以改善脱模性能和外观的聚碳酸酯树脂组合物,以及使用该树脂组合物的成型制品。 

背景技术

在PC/ABS合金中,聚碳酸酯通常改善冲击强度和耐热性,而ABS增强了加工性和耐化学性。因而,PC/ABS合金由于与ABS相比具有优异的物理性能且与聚碳酸酯相比具有成本效益,而用于各种目的。特别地,应用于电子产品外壳的树脂需要有阻燃性和优异的注塑效率。进一步地,由于各种形状的产品设计,所以树脂需要很容易注塑在具有复杂形状的模具中。 

最近,利用聚碳酸酯-PDMS共聚物获得了与聚碳酸酯相比更优异的物理性能和加工性能。 

通常,改善树脂的注塑脱模性能的简便方法是利用各种脱模剂。这类脱模剂可以分为有机化合物类和硅酮油类。 

代表性的有机化合物脱模剂可以包括硬脂酰胺(stearmide)、油酰胺等。然而,因为这些有机化合物脱模剂存在问题,如随着它的含量的增加 其物理性能降低并沉积在模具中,所以无法确保充分的脱模效果。特别是在成型PC/ABS时由于高工艺温度,这类问题更严重。 

韩国专利公开No.2010-0040946公开了一种有机化合物脱模剂。然而,当这种脱模剂的用量不足时,无法确保期望的脱模性能。相反,当该脱模剂过量时,物理性能将会劣化。 

代表性的硅酮油脱模剂是PDMS,少量的PDMS就具有相当优异的脱模性能。然而,PDMS因与树脂的不适当的相容性而沉积在模具中,并因与该树脂的折射率差异而产生珠状斑点(pearl mark)。 

韩国专利公开No.2003-0060973公开了采用含有苯基的硅酮油的方法。该硅酮油具有优异的外观(相对于珠状斑点而言),但是其脱模性能相比PDMS相对较低。 

所以,需要开发具有优异脱模性能、外观和螺旋流(spiral flow),且不降低物理性能,并显示出优良的阻燃性的材料。 

发明内容

本发明的方面提供了一种具有优异的脱模性能和外观的聚碳酸酯树脂组合物,其在维持透明度的同时表现出优异的螺旋流,并且具有阻燃性、耐冲击性、脱模性能、耐热性和外观之间的优良的性能平衡。 

本发明的方面提供了一种具有优异的脱模性能和外观的聚碳酸酯树脂组合物。该聚碳酸酯树脂组合物包括聚碳酸酯树脂(A)、聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物(B),以及硅氧烷共聚酯(C),其中以该组合物总量为基准,硅氧烷共聚酯(C)的存在量为约0.1至约6wt%。 

利用凝胶渗透色谱进行测量,硅氧烷共聚酯(C)的数均分子量(Mn)可以为约5,500至约7,500g/mol。 

硅氧烷共聚酯(C)可以是由聚酯嵌段和聚硅氧烷嵌段组成的ABA型嵌段共聚物。 

利用凝胶渗透色谱进行测量,硅氧烷共聚酯(C)可以包括约30至约70wt%的聚酯嵌段和约30至约70wt%的聚硅氧烷嵌段,其中该聚酯的数均分子量可以为约1,000至约3,000g/mol。 

硅氧烷共聚酯(C)可以包括由式I表示的重复单元: 

其中R1和R2相同或不同,并各自为取代或未取代的C1至C20烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的C1至C20烷氧基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C3至C30环烯基、取代或未取代的C3至C30环炔基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C6至C30芳氧基,或NRR′(R和R′相同或不同,并各自为氢原子或者取代或未取代的C1至C20烷基);R3是C1至C10亚烷基或C6至C20亚芳基;n是5至50的整数;并且m是5至30的整数。 

该组合物可以包括约40至约85wt%的聚碳酸酯树脂(A)、约10至约55wt%的聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物(B),和约0.1至约6wt%的硅氧烷共聚酯(C)。 

该组合物可以进一步包括冲击增强剂。 

该组合物可以进一步包括阻燃剂。 

聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物(B)可以包括约1至约99wt%的聚碳酸酯嵌段和约1至约99wt%的聚硅氧烷嵌段。 

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