[发明专利]发光模块

说明书

技术领域

实施例涉及一种发光模块。

背景技术

通常，通过在电绝缘基板上通过使用诸如铜的导电材料形成电路图案来获得电路板，并且指的是在与电子组件有关的热发射器件被安装于其上之前的基板。电路板在其上设置有半导体器件和热发射器件，诸如LED(发光二极管)。

特别地，已经为车辆的前灯开发了具有在其上安装LED的电路板，从而已经对于耐热性和热传递特性提出了要求。

然而，诸如LED的器件发射相当大量的热。如果具有LED的电路板没有处理所述热，则配备有热发射器件的电路板的温度增加，从而热发射器件会不操作或者错误地操作。相应地，关于产品的可靠性会劣化。

发明内容

实施例提供一种用于车辆的前灯并且具有新颖结构的发光模块。

实施例提供一种包括在电路板的空腔中安置的发光器件封装的发光模块。

实施例提供一种能够呈现改进的热辐射和改进的光收集的发光模块。

根据该实施例，提供一种发光模块。该发光模块包括金属电路板，所述金属电路板在其中形成有空腔；以及发光器件封装，该发光器件封装包括在金属电路板的空腔中附着的氮化物绝缘基板、在氮化物绝缘基板上的至少一个焊盘部以及在焊盘部上附着的至少一个发光器件。

根据该实施例，该发光器件封装被直接地安置在金属电路板的空腔中，从而发光器件封装的热辐射效率能够得以改进。相应地，可以确保关于器件的可靠性。

根据该实施例，能够通过利用呈现低透射性的颜色在电路板上形成引导突起和阻焊剂而沿着光发射方向收集光。

根据该实施例，通过溅射过程以薄膜的形式提供发光器件封装的焊盘部，从而能够实现微电路。

另外，根据该实施例，在发光器件封装和光导突起之间形成模制部，由此校正色温，并且以透镜的形式来提供该模制部，由此增强光的光收集。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的发光模块的分解透视图；

图2是示出根据第一实施例的发光模块的耦合的顶视图；

图3是示出沿着线I-I′截取的、图2的发光模块的截面视图；

图4是示出沿着线II-II’截取的、图2的发光模块的截面视图；

图5A至5D是示出图4所示的引导突起的各种应用的侧截面视图；

图6是示出图3的发光模块的放大视图；

图7是示出构成图3的发光模块的发光器件的详细截面表面；

图8是示出根据第二实施例的发光模块的平面视图；

图9是示出根据该实施例的发光模块的电路示意图；

图10是示出根据第三实施例的发光模块的截面视图；

图11是示出根据第四实施例的发光模块的截面视图；

图12是示出根据第五实施例的发光模块的截面视图；

图13是示出根据第六实施例的发光模块的平面视图；

图14是示出沿着线III-III’截取的、图13的发光模块的截面视图；

图15是示出根据第七实施例的发光模块的截面视图；

图16是示出关于根据该实施例的模制部的第一应用的截面视图；

图17是示出关于根据该实施例的模制部的第二应用的截面视图；

图18是示出关于根据该实施例的模制部的第三应用的截面视图；

图19是示出关于根据该实施例的模制部的第四应用的截面视图；以及

图20是示出关于根据该实施例的模制部的第五应用的截面视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图来详细描述实施例，使得本领域技术人员能够容易地利用所述实施例。然而，实施例可以具有各种修改。在附图中，与说明无关的部分被省略，以便使实施例清楚。在以下说明中，类似的附图标记将被赋予类似的组件。

在以下说明中，当预定部“包括”预定组件时，该预定部并不排除其他组件，而是可以进一步包括其他组件，如果存在特定相反的描述。

为了方便或者清楚，在图中所示的每一个层的厚度和尺寸可能被夸大、省略或者示意性地绘制。另外，元件的尺寸并不完全地反映实际尺寸。

在实施例的说明中，将会理解，当层(或者膜)、区域或板被称作在另一个层(或者膜)、另一个区域或者另一个板“上”或者“下”时，它能够“直接地”或者“间接地”在该另一层(或者膜)、区域、板上，或者还可以存在一个或者多个插入层。已经参考附图描述了层的这种位置。

在下文中，将参考图1至7来描述根据第一实施例的发光模块。