[发明专利]分波装置

说明书

技术领域

本发明涉及对多个频带内的高频信号进行处理的分波装置。

背景技术

近年来，作为简单构建网络的技术，利用电波来构成LAN的无线LAN受到注目。在该无线LAN中，存在使用2.4GHz频带作为频带的IEEE802.11b、使用5GHz频带作为频带的IEEE802.11a之类的多种标准。因此，无线LAN用的通信装置内置与天线相连接、并对多个频带内的高频信号进行处理的分波装置。

例如，在专利文献1中，揭示了包括接收侧的第一双工器、发送侧的第二双工器、及一个开关电路的分波装置(高频模块)。在该分波装置中，开关电路将第一、第二双工器中的一方切换连接到一个天线。接收侧的第一双工器具有使规定频带内的高频信号通过的第一带通滤波器。发送侧的第二双工器具有使特定频带内的高频信号通过的第二带通滤波器。第一、第二带通滤波器构成于将形成有导体图案的电介质层进行层叠的层叠基板中。

图1(A)是表示专利文献1的层叠基板中的第12层电介质层612的上表面的俯视图，图1(B)是表示专利文献1的层叠基板中的第13层电介质层613的上表面的俯视图，图1(C)是表示专利文献1的层叠基板中的第14层电介质层614的上表面的俯视图。

图1(A)所示的导体层739通过通孔连接到图1(B)所示的导体层740。此外，图1(B)所示的导体层740也通过通孔连接到图1(C)所示的导体层741。由此，图1(A)～图1(C)所示的导体层739～741构成接收侧的第一带通滤波器所包含的电感器L7。

同样地，图1(A)所示的导体层839通过通孔连接到图1(B)所示的导体层840。此外，图1(B)所示的导体层840也通过通孔连接到图1(C)所示的导体层841。由此，图1(A)～图1(C)所示的导体层839～841构成发送侧的第二带通滤波器所包含的电感器L8。

专利文献1：日本专利特开2006-352532号公报

发明内容

然而，在高频信号通过接收侧的第一带通滤波器时，由于由电感器L7产生磁场，因此，所产生的磁场会干扰第二带通滤波器的电感器L8。同样地，在高频信号通过发送侧的第二带通滤波器时，由于由电感器L8产生磁场，因此，所产生的磁场会干扰第一带通滤波器的电感器L7。特别是，由于在专利文献1中，电感器L7和电感器L8构成于同一电介质层上，因此，更容易因彼此的磁场而产生不需要的干扰。

因此，在分波装置中重要的是，在(特别是收发之间的)各LC滤波电路之间保持良好的隔离特性，以使得通过各LC滤波电路的信号彼此不会产生不需要的干扰。具体而言，在专利文献1的层叠结构中，为了减少电感器L7、L8之间的电磁干扰，在电感器L7、L8之间设置有通过导体层652连接到接地端子G1、G4的通孔电极V。然而，在此情况下，在电感器L7、L8之间需要有足够的用于设置通孔电极V的空间。

所以，在专利文献1的分波装置的层叠结构中，存在为了减少电磁干扰而难以实现小型化的问题。因而，在将专利文献1的分波装置装载于移动电话等移动通信装置的情况下，存在移动通信装置变得大型化的问题。

本发明的目的在于提供一种能减少各LC滤波电路之间的电磁干扰并具有容易实现小型化的层叠结构的分波装置。

为了解决上述问题，本发明的分波装置具有以下结构。

(1)分波装置包括：

与天线相连接的天线端子；

至少两个以上的信号端子；

第一LC滤波电路，该第一LC滤波电路连接在所述天线端子与各信号端子之间，并使得从任一端子输入的信号中的第一频带的信号通过；及

第二LC滤波电路，该第二LC滤波电路连接在所述天线端子与各信号端子之间，并使得从任一端子输入的信号中的第二频带的信号通过，

所述第一LC滤波电路及所述第二LC滤波电路构成于将形成有导体图案的电介质层进行层叠的层叠基板中，

所述第一LC滤波电路包含由所述导体图案形成的第一线圈导体的一部分沿规定方向卷绕而构成的第一电感器、和由所述导体图案形成的所述第一线圈导体的剩余部分沿所述规定方向的相反方向卷绕而构成的第二电感器，

所述第二LC滤波电路包含由所述导体图案形成的第二线圈导体沿所述规定方向卷绕而构成的第三电感器。

在该结构中，在高频信号通过第一LC滤波电路时，卷绕方向相反。因此，不易在第二电感器与第三电感器之间引起不需要的耦合。此外，在高频信号通过第二LC滤波电路时，基于相同的理由，也不易在第三电感器与第二电感器之间引起不需要的耦合。