[发明专利]具胶墙的发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装方法，尤其是具有用以调节发光角度的胶墙。

背景技术

发光二极管(LED)具有高发光效率及节能的优点，因此已逐步取代一般的白炽灯，目前是相当具有潜力的照明光源。在发光二极管的现有封装技术中，需要利用导线架以安置LED芯片，而导线架进一步安置于具有电气连接线路的基板上，同时将具有荧光作用的荧光胶覆盖LED芯片，用以将LED芯片所发射出的可见光谱转换成白光或其它颜色光谱。此外，利用封装胶包覆荧光胶，以提供隔绝保护作用。

然而，现有封装技术的缺点在于，LED芯片所发射出的光线为点光源而需使用额外的二次光学组件以进一步调节适当的发光角度，并且需要额外的治具以局限覆盖LED芯片的荧光胶，防止荧光胶流向所需范围之外，造成整体结构复杂，影响可靠度。因此，需要一种具胶墙的发光二极管封装方法，利用胶墙以容置封装胶，且封装胶具有凸起表面，形成凸透镜的作用，而不需额外的二次光学组件，尤其是可调配LED芯片及胶墙的相对空间位置以及几何关系，而调节光源应用上的最佳发光角度，藉以解决上述现有技术的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具胶墙的发光二极管(LED)封装方法，包括：在陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管芯片(LED Chip)，其中陶瓷基板可由氧化铝或其它陶瓷材料构成；在陶瓷基板上安置胶墙，且胶墙具有封闭循环状以包围住LED芯片，但不接触LED芯片，而胶墙的高度大于LED芯片的高度；将具有高黏滞性及低流动性的胶液滴在LED芯片上，并藉胶液本身的流动性包覆整个LED芯片，且胶液可在加热或环境室温下熟化而形成封装胶并覆盖LED芯片，提供隔绝水气及环境污染物的保护作用，而封装胶的顶部具有凸起表面，具有凸透境的聚光作用。

因此，本发明方法可藉胶墙以调整发角度，并利用封装胶的凸起表面以取代需额外配置凸透镜，进而简化整体的发光二极管封装结构，改善实际操作的可靠度以及稳定性。

附图说明

图1显示本发明具胶墙的发光二极管封装方法的操作流程示意图；以及

图2显示本发明具胶墙的发光二极管封装方法的示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参考图1，图1为本发明具胶墙的发光二极管封装方法的操作流程示意图。如图1所示，本发明具胶墙的发光二极管(LED)封装方法包括依序进行的步骤S10、S20以及S30，而为进一步清楚说明本发明方法的技术特征，请配合参考图2的示意图。

首先，本发明的方法由步骤S10开始，在陶瓷基板10上安置当作发光源的至少一发光二极管芯片(LED Chip)20，其中陶瓷基板10可由氧化铝或其它陶瓷材料构成，且陶瓷基板10上设置有电路图案(图中未显示)，用以连接外部电源讯号(图中未显示)以驱动LED芯片20产生原始发射光线L1，而LED芯片20可藉银胶或其它导电性胶体而黏着在陶瓷基板10上，也可利用焊锡以焊接方式固定于陶瓷基板10上，使得LED芯片20电气连接至陶瓷基板10的电路图案。

接着，进入步骤S20，在陶瓷基板10上安置多个胶墙30，且每个胶墙30具有封闭循环状以包围住但不接触相对应的LED芯片20，而封闭循环状可为圆形、方形、矩形或多边形。此外，胶墙30的胶墙高度HW大于LED芯片20的LED高度HLED。

胶墙30可由透光性材料构成，比如可包括透光性的硅胶、环氧树脂或任何胶材，并可包含具光反射性的微粒，而微粒可包括金属颗粒或玻璃颗粒。

此外，胶墙30也可由不透光性材料构成，比如可包括包含黑色物质的硅胶、环氧树脂或任何胶材，且黑色物质可为碳黑或黑色染料。胶墙30可进一步包含具高光反射性的内表面，且内表面上敷镀高光反射性的金属层，其中金属层可包括银。