[发明专利]热处理装置和热处理方法有效
申请号: | 201110306096.0 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102446801A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 水永耕市;大岛和彦;高木康弘 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/027;H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 装置 方法 | ||
1.一种热处理装置,其特征在于,包括:
用于载置基板并进行加热处理或冷却处理的热处理板;
多个第一载置支承部件,其含有为了在所述热处理板的基板载置面与所述基板的背面之间设置第一间隙距离的、整体或局部自由伸缩的弹性部件;
多个第二载置支承部件,其用于在所述基板载置面与所述基板的背面之间设置比所述第一间隙距离更小的间隙距离的第二间隙距离;和
多个吸引孔,其设置于所述热处理板的基板载置面,用于吸引与所述基板的背面的间隙的空间,其中,
在以一个所述第一载置支承部件为中心的附近至少配置一个所述吸引孔和所述第二载置支承部件,通过所述吸引孔吸引被支承于所述第一载置支承部件上的所述基板,来使所述第一载置支承部件收缩并使所述第二载置支承部件支承所述基板。
2.一种热处理装置,其特征在于,包括:
用于载置基板并进行加热处理或冷却处理的热处理板;
多个第一载置支承部件,其含有为了在所述热处理板的基板载置面与所述基板的背面之间设置第一间隙距离的、整体或局部自由伸缩的弹性部件;
多个第二载置支承部件,其用于在所述基板载置面与所述基板的背面之间设置比所述第一间隙距离更小的间隙距离的第二间隙距离;和
多个吸引孔,其设置于所述热处理板的基板载置面,用于吸引与所述基板的背面的间隙的空间,其中,
所述第一载置支承部件的弹性部件,由螺旋弹簧构成,将相对于所述基板的自重螺旋弹簧反弹的弹簧常数设定为小值,通过使基板在由所述第一载置支承部件支承下,在具有反弹作用的同时慢慢地沉降,落位于所述第二载置支承部件,
在以一个所述第一载置支承部件为中心的附近至少配置一个所述吸引孔和所述第二载置支承部件,通过所述吸引孔吸引被支承于所述第一载置支承部件上的所述基板,来使所述第一载置支承部件收缩并使所述第二载置支承部件支承所述基板。
3.如权利要求1或2所述的热处理装置,其特征在于:
在所述第一载置支承部件与所述第二载置支承部件之间设置有所述吸引孔。
4.如权利要求1或2所述的热处理装置,其特征在于:
在所述第二载置支承部件与所述吸引孔之间设置有所述第一载置支承部件。
5.如权利要求1所述的热处理装置,其特征在于:
所述弹性部件是橡胶部件或海绵状部件或弹簧部件中的任一个。
6.如权利要求1或2所述的热处理装置,其特征在于:
所述第一载置支承部件,通过所述弹性部件与硬质部件组合而形成。
7.如权利要求6所述的热处理装置,其特征在于:
所述硬质部件是合成树脂或陶瓷。
8.如权利要求1~6中任一项所述的热处理装置,其特征在于:
所述第一载置支承部件,在底部组合螺合卡止部来螺合卡止于所述热处理板。
9.如权利要求1~7中任一项所述的热处理装置,其特征在于:
所述热处理板,当设定所述第一载置支承部件、所述第二载置支承部件和所述吸引孔为一个组合时,所述组合被设置在位于载置于所述热处理板上的基板的周边。
10.如权利要求1~7中任一项所述的热处理装置,其特征在于:
所述热处理板,当设定所述第一载置支承部件、所述第二载置支承部件和所述吸引孔为一个组合时,所述组合被设置在位于载置于所述热处理板的基板的中央附近。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造