[发明专利]压力传感器封装体无效
| 申请号： | 201110306332.9 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102435379A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 芦野仁泰 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器封装体，包括：
用于容纳压力传感器芯片的外壳；
设置在所述外壳上的盖子；以及
压力进入管，所述压力进入管用于将压力介质的压力传递到所述压力传感器芯片，其中
在所述压力进入管的孔的壁面中设置有凹槽。
2.如权利要求1所述的压力传感器封装体，其特征在于，
所述凹槽从所述压力进入管的用于引入所述压力介质的入口设置到其到达所述压力传感器芯片附近的位置。
3.如权利要求1所述的压力传感器封装体，其特征在于，所述凹槽平行于所述压力进入管的纵向而设置。
4.如权利要求1所述的压力传感器封装体，其特征在于，所述凹槽的剖面形状是U字型。
5.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，通过将所述压力传感器芯片容纳于根据权利要求1的所述压力传感器封装体内而成。
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