[发明专利]具有非接合半导体特性靶的溅射阴极

权利要求书

1.一种溅射阴极(10)，包括：

定义溅射表面(14)和背表面(16)的可拆卸靶(12)，其中，所述背表面(16)对着所述溅射表面(12)，并且其中，所述靶(12)包含半导体特性材料；

背板(18)，放置成面向所述靶(12)的所述背表面(16)并且不接合到所述靶(12)的所述背表面(16)；以及

非接合附连机制，可拆卸地将所述可拆卸靶(12)保持在所述溅射阴极(10)之内，以使得所述背表面(16)在溅射期间面向所述背板(18)。

2.如权利要求1所述的溅射阴极(10)，其中，所述靶的所述溅射表面(14)在溅射期间具有溅射温度，所述溅射阴极还包括：

温度传感器(54)，放置成测量所述靶(12)的所述溅射表面(14)的所述温度。

3.如权利要求1或2所述的溅射阴极(10)，还包括：

加热元件(17)，放置在所述背板(18)之上或之内以向所述靶(12)提供热能。

4.如以上权利要求中的任一项所述的溅射阴极(10)，其中，所述靶(12)的所述背表面(16)与所述背板(18)接触。

5.如以上权利要求中的任一项所述的溅射阴极(10)，其中，所述靶(12)的所述背表面(16)与所述背板(18)之间存在间隙。

6.如权利要求5所述的溅射阴极(10)，还包括：

隔离物(34)，放置在所述靶(12)的所述背表面(16)与所述背板(18)之间，以使所述靶(12)与所述背板(18)分离从而定义所述间隙。

7.如以上权利要求中的任一项所述的溅射阴极(10)，其中，所述非接合附连机制包括：

第一支架(20)，沿所述溅射表面(14)的第一边缘(21)放置以与所述溅射表面(14)的一部分重叠；以及

第二支架(22)，沿所述溅射表面(14)的第二边缘(23)放置以与所述溅射表面(14)的一部分重叠。

8.如权利要求7所述的溅射阴极(10)，还包括：

第一暗区护罩(42)，放置成防止所述第一支架(20)被溅射；以及

第二暗区护罩(44)，放置成防止所述第二支架(22)被溅射。

9.如权利要求8所述的溅射阴极(10)，其中，所述靶(12)的所述溅射表面(14)在溅射期间具有溅射温度，所述溅射阴极(10)还包括：

温度传感器(54)，放置在所述第一暗区护罩(42)的背表面并放置成监测所述靶(12)的所述溅射表面(14)的所述溅射温度。

10.如权利要求7至9中的任一项所述的溅射阴极(10)，还包括：

第一隔离物，连接到所述第一支架并放置在所述靶的所述背表面与所述背板之间；以及

第二隔离物，连接到所述第二支架并放置在所述靶的所述背表面与所述背板之间。

11.如权利要求7至10中的任一项所述的溅射阴极(10)，还包括：

所述背板(18)与所述靶(12)之间的偏置构件(19)，以将所述靶(12)推向靠着所述第一支架(20)和所述第二支架(22)。

12.如权利要求7至11中的任一项所述的溅射阴极(10)，其中，第一悬垂凸缘(24)从所述第一支架(20)延伸并与所述靶(12)的所述溅射表面(14)的第一部分重叠，并且其中，第二悬垂凸缘(26)从所述第二支架(22)延伸并与所述靶(12)的所述溅射表面(14)的第二部分重叠，其中所述第一悬垂凸缘和所述第二悬垂凸缘(24)、(26)中的每一个分别从所述靶(12)的第一边缘(21)和第二边缘(23)延伸，在所述溅射表面(14)的约0.5％到约5％上方延伸。

13.如权利要求7至12中的任一项所述的溅射阴极(10)，其中，所述第一支架(20)、所述第二支架(22)、及所述背板(18)定义滑轨(28)，用于在它们之间可拆卸地接收多个靶(12)。

14.如权利要求13所述的溅射阴极(10)，还包括：

可拆卸端支架，其中，所述可拆卸端支架在溅射期间将所述靶固定在所述滑轨内并允许在耗尽时更换所述靶。

15.如权利要求7至14中的任一项所述的溅射阴极(10)，其中，所述溅射阴极(10)定义基本互相平行放置的第一滑轨(60)和第二滑轨(62)，所述溅射阴极(10)还包括：

中间隔栏(64)，放置在所述第一滑轨(60)与所述第二滑轨(62)之间。