[发明专利]液体喷射设备和控制液体喷射设备的方法有效

专利信息
申请号: 201110306837.5 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN102529345A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 栌山智昭 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J29/38
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 车文;张建涛
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 设备 控制 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种被构造成从喷射开口喷射液体的液体喷射设备和控制该液体喷射设备的方法。

背景技术

专利文献1(日本专利申请特开No.2008-114511)公开了一种技术,其中在喷墨头的喷嘴附近保持的加湿液体加湿喷嘴中的墨,以便防止喷嘴中的墨的粘度增加。

发明内容

在上述技术中,难以充分地加湿喷嘴中的墨。为了解决该问题,能够考虑到通过使具有高湿度的空气(高湿度空气)与其中具有敞开的喷嘴的喷射面接触来加湿喷嘴中的墨。然而,当喷嘴中的墨被过度加湿时,图像质量可能由于墨浓度的下降而恶化,并且由于墨粘度下降,墨可能被不稳定地喷射。因而,需要精确地调整待供应的空气的湿度以适度地加湿喷嘴中的墨,这使得执行控制困难。

本发明已经考虑上述情形而开发,本发明的目的是提供:一种液体喷射设备,该液体喷射设备在不需要精确地调整高湿度空气的供应的情况下,在抑制喷射开口中的液体变稠的同时能够喷射具有适当浓度或粘度的液体;以及一种控制该液体喷射设备的方法。

上面指出的目的可根据本发明实现,本发明提供一种液体喷射设备,其包括:液体喷射头,所述液体喷射头具有多个喷射开口且被构造成通过所述喷射开口喷射液体以在记录介质上记录图像;密封机构,所述密封机构被构造成选择性地建立(i)密封状态和(ii)非密封状态,在密封状态下所述喷射开口敞开的喷射空间与外部密封,在非密封状态下所述喷射空间不与外部密封;湿空气供应机构,所述湿空气供应机构被构造成将湿空气供应到所述喷射空间中;和控制器,所述控制器被构造成控制所述密封机构、所述湿空气供应机构和所述液体喷射头,其中,在由所述密封机构建立的所述喷射空间的所述密封状态期间,所述控制器控制所述湿空气供应机构以将所述湿空气供应到所述喷射空间中使得将被从所述喷射开口喷射的液体的浓度和粘度中的一个变得小于预定适当值,然后控制所述液体喷射头使得具有等于或大于设定量的量的液体被预先地经由所述喷射开口喷射,作为在用于在记录介质上记录图像的到记录介质上的液体喷射之前的预先喷射。

上面指出的目的也可以根据本发明实现,本发明提供一种液体喷射设备,包括:液体喷射头,所述液体喷射头具有多个喷射开口且被构造成通过所述喷射开口喷射液体以在记录介质上记录图像;密封机构,所述密封机构被构造成选择性地建立(i)密封状态和(ii)非密封状态,在密封状态下,与所述喷射开口对置的喷射空间与外部密封,在非密封状态下,所述喷射空间不与外部密封;湿空气供应机构,所述湿空气供应机构被构造成将湿空气供应到所述喷射空间中;湿度检测装置,所述湿度检测装置被构造成检测所述喷射空间中的湿度;和控制器,所述控制器被构造成控制所述密封机构、所述湿空气供应机构和所述液体喷射头,其中,在由所述密封机构建立所述喷射空间的所述密封状态期间,所述控制器控制所述湿空气供应机构以将所述湿空气供应到所述喷射空间中使得所述喷射空间中的湿度变得高于预定适当值,然后控制所述液体喷射头使得具有等于或大于设定量的量的所述液体通过所述喷射开口被预先喷射,作为在用于在记录介质上记录图像的到记录介质上的液体喷射之前的预先喷射,并且其中所述控制器被构造成基于所述适当湿度和由所述湿度检测装置检测到的湿度来设定所述设定量。

上面指出的目的也可以根据本发明实现,本发明提供一种控制液体喷射设备的方法,所述液体喷射设备包括:液体喷射头,所述液体喷射头具有多个喷射开口,且被构造成通过所述喷射开口喷射液体以在记录介质上记录图像;密封机构,所述密封机构被构造成选择性地建立(i)密封状态和(ii)非密封状态,在所述密封状态下,所述喷射开口敞开的喷射空间与外部密封,在所述非密封状态下,所述喷射空间不与外部密封;和湿空气供应机构,所述湿空气供应机构被构造成将湿空气供应到所述喷射空间中,所述方法包括:在所述密封机构建立的所述喷射空间的所述密封状态期间,控制所述湿空气供应机构将所述湿空气供应到所述喷射空间中,使得从所述喷射开口喷射的所述液体的浓度和粘度中的一个小于预定适当值;然后控制所述液体喷射头,使得在将所述液体喷射到所述记录介质上用于在所述记录介质上记录图像之前,预先通过所述喷射开口喷射具有等于或大于设定量的量的所述液体作为预先喷射。

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