[发明专利]贴合基板的刻划方法

权利要求书

1.一种贴合基板的刻划方法，在将贴合有第一基板与第二基板的贴合基板沿互相交叉的第一方向与第二方向分断时，预先在第一基板与第二基板的各基板在第一方向与第二方向形成刻划线，其特征在于：

使用沿圆周棱线交互形成缺口与突起且缺口的周方向长度比突起的周方向长度短且缺口的节距为第一长度的第一刀轮；及

沿圆周棱线交互形成缺口与突起且缺口的周方向长度比突起的周方向长度短且缺口的节距比前述第一长度还短的第二刀轮的两种具槽的刀轮；

第一基板的第一方向是以第一刀轮形成刻划线；

第一基板的第二方向是以第二刀轮形成刻划线；

第二基板的第二方向是以第一刀轮形成刻划线；

第二基板的第一方向是以第二刀轮形成刻划线。

2.如权利要求1所述的贴合基板的刻划方法，其特征在于其中，第一刀轮与第二刀轮轮径相同，第一刀轮的缺口数比第二刀轮的缺口数小。

3.如权利要求2所述的贴合基板的刻划方法，其特征在于其中，第一刀轮与第二刀轮的缺口数的比为1/10～1/100。

4.如权利要求3所述的贴合基板的刻划方法，其特征在于其中，轮径为2mm～3mm，缺口的周方向长度为4μm～14μm。