[发明专利]导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件

权利要求书

1.导电性粘合剂，它含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，

所述SnBi系焊锡粉末由粒径L₁为20～30μm的焊锡粒子和粒径L₂为8～12μm的焊锡粒子构成，

所述SnBi系焊锡粉末的混合比例是，所述粒径为20～30μm的焊锡粒子占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子。

2.如权利要求1所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述包含有机酸的粘合剂至少由环氧树脂、固化剂、所述有机酸和增粘剂构成，

所述有机酸含有己二酸和戊二酸。

3.如权利要求2所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述己二酸和所述戊二酸的比例是，所述己二酸为10～50重量％，其余为所述戊二酸。

4.如权利要求3所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述己二酸和所述戊二酸的比例是，所述己二酸为20～40重量％，其余为所述戊二酸。

5.如权利要求4所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述有机酸的粒度分布中，粒径在10μm以下的粒子量为所述有机酸的全部粒子的5～70％。

6.如权利要求5所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述SnBi系焊锡粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

7.如权利要求1所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述SnBi系焊锡粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

8.如权利要求1所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述粒径L₂是所述粒径L₁的0.4倍。

9.如权利要求2所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述SnBi系焊锡粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

10.如权利要求2所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述有机酸的粒度分布中，粒径在10μm以下的粒子量为所述有机酸的全部粒子的5～70％。

11.如权利要求10所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述SnBi系焊锡粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

12.如权利要求3所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述SnBi系焊锡粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

13.如权利要求3所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述有机酸的粒度分布中，粒径在10μm以下的粒子量为所述有机酸的全部粒子的5～70％。

14.如权利要求13所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述SnBi系焊锡粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

15.如权利要求4所述的导电性粘合剂，其特征在于，所述SnBi系焊锡粉末是42重量％Sn-58重量％Bi、42重量％Sn-57重量％Bi-1.0重量％Ag或16重量％Sn-56重量％Bi-28重量％In。

16.电路基板，具备基材和导电部，其中导电部使用权利要求1～15中任一项所述的导电性粘合剂形成于基材上。

17.电子部件组件，具备电路基板、导电部和介以所述导电部安装在所述电路基板上的电子部件，其中导电部使用权利要求1～15中任一项所述的导电性粘合剂形成于所述电路基板上。