[发明专利]粉体、成形体、包覆体及粉体的制造方法

权利要求书

1.一种粉体，其含有二氧化硅，休止角为35度以上55度以下，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

2.根据权利要求1所述的粉体，其中，含有红外线不透明化颗粒，800℃下的热导率为0.15W/m·K以下。

3.根据权利要求2所述的粉体，其中，所述红外线不透明化颗粒的平均粒径为0.5μm以上30μm以下，所述红外线不透明化颗粒的含有率在以粉体的总质量为基准时为0.1质量％以上39.5质量％以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粉体，其中，含有钠，所述钠的含量在以粉体的总质量为基准时为0.005质量％以上3质量％以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粉体，其中，含有铁，所述铁的含量在以粉体的总质量为基准时为0.005质量％以上6质量％以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粉体，其中，含有无机纤维，所述无机纤维的含量在以粉体的总质量为基准时为0.1质量％以上50质量％以下。

7.根据权利要求6所述的粉体，其中，所述无机纤维具有生物可溶性。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粉体，其中，含有锗，所述锗的含量在以粉体的总质量为基准时为10质量ppm以上1000质量ppm以下。

9.一种成形体，其含有权利要求1～8中任一项所述的粉体。

10.一种包覆体，其具备：外覆材料、和被收纳在该外覆材料中的权利要求1～8中任一项所述的粉体及/或权利要求9所述的成形体。

11.根据权利要求10所述的包覆体，其中，所述外覆材料包含无机纤维。

12.根据权利要求10所述的包覆体，其中，所述外覆材料为树脂膜。

13.一种粉体的制造方法，其具有以下工序：将含有二氧化硅、且平均粒径D_S为5nm以上30nm以下的小颗粒和含有二氧化硅、且平均粒径D_L为40nm以上60μm以下的大颗粒混合，得到无机混合物的工序，所述小颗粒的休止角为25度以上80度以下，所述大颗粒的休止角为25度以上80度以下，将所述无机混合物中所含的所述大颗粒的质量与所述小颗粒及所述大颗粒的总质量之比调整为0.02～0.95。