[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法，详细而言，涉及一种用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

带电路的悬挂基板具有金属支承基板、形成在该金属支承基板上的基底绝缘层、形成在该基底绝缘层上的导体图案，该导体图案具有用于与磁头相连接的磁头侧端子。而且，在该带电路的悬挂基板中，将磁头安装在金属支承基板上，使磁头与磁头侧端子部相连接，用于硬盘驱动器。

在这种带电路的悬挂基板中，近年来，提出了安装有各种电子元件的带电路的悬挂基板，具体而言，例如安装有利用光辅助法来谋求提高记录密度的发光元件，例如安装有用于检查磁头的位置精度的检查用元件等。

例如，提出了具有金属支承基板、层叠在该金属支承基板上的基底绝缘层、层叠在该基底绝缘层上的导体图案、与导体图案相连接的磁头、借助光波导路与导体图案相连接的发光元件的带电路的悬挂基板(例如，参照日本特开2010-118096号公报)。

在日本特开2010-118096号公报所提出的带电路的悬挂基板中，导体图案的端子部(磁头侧连接端子部及发光元件用端子部)形成在基底绝缘层上，而且，磁头与发光元件与上述端子部相连接。

但是，在日本特开2010-118096号公报的带电路的悬挂基板中，磁头侧连接端子部与发光元件用端子部均形成在同一基底绝缘层上。因此，在该基底绝缘层上，必须以高密度形成磁头侧连接端子部与发光元件用端子部，这样一来，就存在有在这些端子部之间容易产生短路这样的不良情况。

另一方面，想要防止短路，则需要在该基底绝缘层上确保较宽的用于配置磁头侧连接端子部与发光元件用端子部的空间，这样一来，就存在有不能谋求形成有基底绝缘层的带电路的悬挂基板的紧凑化这样的不良情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够将第1连络部与第2连络部的配置密度抑制得较低、并且能够提高第1连络部与第2连络部的设计自由度的带电路的悬挂基板及其制造方法。

本发明的带电路的悬挂基板具有：金属支承基板；绝缘层，其形成在上述金属支承基板上；导体层，其形成在上述绝缘层上，其特征在于，上述绝缘层具有第1绝缘层和形成在上述第1绝缘层上的第2绝缘层，上述导体层具有第1导体图案和第2导体图案，上述第1导体图案具有形成在上述第1绝缘层上且形成在上述第2绝缘层下方的第1连络部和以与上述第1连络部相连续的方式形成的第1端子，上述第2导体图案具有形成在上述第2绝缘层上的第2连络部和以与上述第2连络部相连续的方式形成的第2端子，在上述带电路的悬挂基板上，形成有贯穿厚度方向的开口部，设有电子元件及磁头的滑动件设置为：上述电子元件插入上述开口部内而与上述第1端子电连接，而且上述磁头与上述第2端子电连接。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述第1导体图案具有与上述第1连络部电连接的第1配线，上述第2导体图案具有与上述第2连络部电连接的第2配线，优选上述第1配线及上述第2配线形成在上述第1绝缘层上，或者优选上述第1配线及上述第2配线形成在上述第2绝缘层上。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选在上述第2连络部上形成有第3绝缘层，上述第2端子以从上述第3绝缘层露出的方式形成在上述第2绝缘层上，上述第1端子在上述开口部内形成为从上述第1绝缘层及上述第2绝缘层露出。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述第1端子以与上述开口部相对的方式设有至少1对，而且，优选至少1对上述第1端子以隔着上述开口部的方式配置。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述电子元件为发光元件，上述滑动件具有光波导路及近场光产生构件。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述电子元件为检查用元件。

另外，本发明的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法具有：准备金属支承基板的工序；在上述金属支承基板上形成将第1绝缘层的工序；形成第1导体图案的工序，该第1导体图案具有形成在上述第1绝缘层上的第1连络部和与上述第1连络部相连续的第1端子；在上述第1连络部上形成第2绝缘层的工序；形成第2导体图案的工序，该第2导体图案具有形成在上述第2绝缘层上的第2连络部和与上述第2连络部相连续的第2端子；在上述带电路的悬挂基板上形成贯穿厚度方向的开口部的工序；将设有电子元件及磁头的滑动件以上述电子元件插入上述开口部内而与上述第1端子电连接、且上述磁头与上述第2端子电连接的方式设置在上述带电路的悬挂基板上的工序。