[发明专利]复合式导热铜箔基板

权利要求书

1.一种复合式导热铜箔基板，其特征在于：包括铜箔层(1)、绝缘聚合物层(2)以及导热黏着层(3)，所述导热黏着层包括聚酰亚胺树脂以及分散于聚酰亚胺树脂中的散热粉体(5)，所述绝缘聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述导热黏着层之间。

2.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：以重量百分比计，所述导热黏着层中的散热粉体占所述导热黏着层固含量的30％至90％。

3.根据权利要求1或2所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述散热粉体的平均粒径为2至10微米，且所述散热粉体是碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述导热黏着层还包括固化剂、纳米填充料和颜料中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述导热黏着层的聚酰亚胺树脂由二胺单体和二酸酐单体并加入氨基聚硅氧烷和2，6-二氨基吡啶两者中的至少一种共聚合而成。

6.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层的厚度为12.5至70微米，所述绝缘聚合物层的厚度为3至8微米，且所述导热黏着层的厚度为12至25微米。

7.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层为电解铜箔和压延铜箔中的一种。

8.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层的材质为聚酰亚胺树脂。

9.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：还包括0.3至3微米厚的金属层，所述导热黏着层夹置在所述绝缘聚合物层和所述金属层之间。