[发明专利]半导体封装、基板及基板制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

基板，包括：

两外层，分别包括一外图案化导电层；

两防焊层，分别位于两外层的表面上，且各该防焊层暴露出对应的 该外图案化导电层的一部分以定义出多个接触垫；

多个内层，位于该两外层的中间并与其电连接，该些内层分别具有：

内图案化导电层；

多个内导电柱，位于该内图案化导电层上；以及

内介电层，位于该内图案化导电层及该些内导电柱之间且暴露该些 内导电柱的上表面，该内介电层包含纤维加强型树脂材料，其中位于该些内 导电柱周围的纤维受到该些内导电柱垂直延伸方向的推挤，使其排列方向远 离该内图案化导电层；以及

中图案化导电层，位于该些内层的一上表面，与该些内层上方的该外层 连接；以及

芯片，电连接至少部分该些接触垫。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中该些外层还包括：

多个外导电柱，分别位于该些内层的上下表面的该中图案化导电层及该 内图案化导电层上；以及

两外介电层，分别位于该些外导电柱之间且暴露该些外导电柱的上表 面，该些外图案化导电层分别位于各该外介电层及该些外导电柱上，且该些 防焊层分别位于各该外介电层及至少部分各该外图案化导电层上。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其中该些外层还包括：

多个半导电柱，分别位于该些内层的上下表面的该中图案化导电层及该 内图案化导电层上；

两外介电层，分别覆盖该中图案化导电层、该内图案化导电层及该些半 导电柱；

两第一导电层，分别位于部分该些外介电层上；

多个开口，分别由各该第一导电层延伸至该外介电层，该些开口暴露至 少部分的该些半导电柱表面；以及

两第二导电层，分别位于该些第一导电层及该些半导电柱上，该些外图 案化导电层分别位于各该第二导电层上，该些防焊层分别位于各该外介电层 及至少部分该外图案化导电层上。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其中该些外层还包括：

两外介电层，分别覆盖该中图案化导电层及该内图案化导电层；

两第一导电层，分别位于部分该些外介电层上；

多个开口，分别由各该第一导电层延伸至该外介电层，该些开口暴露至 少部分的该中图案化导电层及该内图案化导电层；以及

两第二导电层，分别位于该中图案化导电层、该内图案化导电层及该些 第一导电层上，该些外图案化导电层分别位于各该第二导电层上，该些防焊 层分别位于各该外介电层及至少部分该外图案化导电层上。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其中该芯片覆晶接合于至少部分该 些接触垫。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其中该芯片打线接合于至少部分该 些接触垫。

7.一种基板，包括：

两外层，分别包括一外图案化导电层；

两防焊层，分别位于该两外层的表面上，且各该防焊层暴露出对应的该 外图案化导电层的一部分以定义出多个接触垫；

多个内层，位于该两外层的中间并与其电连接，该些内层分别具有：

内图案化导电层；

多个内导电柱，位于该内图案化导电层上；以及

内介电层，位于该内图案化导电层及该些内导电柱之间且暴露该些内导 电柱的上表面，该内介电层包含纤维加强型树脂材料，其中位于该些内导电 柱周围的纤维受到该些内导电柱垂直延伸方向的推挤，使其排列方向远离该 内图案化导电层；以及

中图案化导电层，位于该些内层的一上表面，与该些内层上方的该外层 连接。