[发明专利]划片槽框架自动设计方法

权利要求书

1.一种划片槽框架自动设计方法，其特征在于，包括步骤：

1)对需要在划片槽中精确定位的标记图形，将该标记图形相对于划片槽框架原点的距离，作为该标记图形内部有效图形在该标记图形内部的偏移量，重新生成新的标记图形；

2)将步骤1)生成的新的标记图形，按照划片槽框架原点，优先放置于划片槽中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中，所述距离为所述标记图形的坐标原点相对于划片槽框架原点在X方向和Y方向上的距离。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当芯片带有熔丝结构，且所述熔丝结构延伸至划片槽内部时，在芯片与划片槽框架拼合前，先生成只有占位标识层而无实际有效图形的占位标记图形，并将所述占位标记图形优先放置在划片槽中熔丝结构对应的位置处。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述占位标识层的宽度为所述熔丝结构的宽度，占位标识层偏离划片槽框架原点的距离为所述熔丝结构偏离芯片的距离。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，第一个占位标记图形之后的其他占位标记图形，由第一个占位标记图形依次加上或减去芯片在有熔丝结构方向的长度而生成。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述占位标记图形按照最高优先级，从划片槽框架的底边中心依次开始放置。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述占位标记图形的个数为芯片在有熔丝结构方向的排布数。