[发明专利]一种LED灯封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种LED灯封装结构，包括：支架、晶粒、固晶胶和固晶位，其中，固晶位位于支架底部表面上，其上通过涂覆的固晶胶固定晶粒；其特征在于，

该支架表面涂覆经过表面镀层处理的高反射率纳米玻璃层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，高反射率纳米玻璃层包括高挥发性透明溶剂与经过表面镀层处理的高反射率纳米玻璃。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其中，纳米玻璃表面镀层为类聚硅烷，高反射镀层的厚度为10-200纳米。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其中，纳米玻璃粒径为50-300纳米。

5.一种LED灯封装结构的制备方法，包括：

步骤1，使用电子束直写方式制作光刻掩膜板，光刻掩膜板涂布负型光刻胶并置于深紫外光曝光系统中进行深紫外光曝光制程，之后进行显影制程，通过反应性离子蚀刻对光刻掩膜板进行蚀刻，以镍铁合金电镀液进行电铸，然后进行剥膜制程，再以翻模方式制作金属屏蔽层；

步骤2，将高反射率纳米玻璃溶液点入包含金属屏蔽层的支架，经烘烤后去除溶剂，高反射镀层纳米玻璃沉积于支架上。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤2中，以高挥发性的透明溶剂与表面镀层处理的高反射率纳米玻璃在行星式搅拌机进行均匀高速搅拌，其转速为5000-10000rpm，产生高反射率纳米玻璃溶液。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，步骤2中，纳米玻璃表面镀层为类聚硅烷，高反射镀层的厚度为10-200纳米。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，步骤2还包括：

步骤21，以点胶机将红胶点入支架的固晶位与第二焊点之上，之后经烘烤；

步骤22，将高反射率纳米玻璃溶液以点胶机点入支架，经烘烤后去除溶剂，高反射镀层纳米玻璃沉积于支架上；

步骤23，去除红胶，恢复固晶位与第二焊点。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，步骤2中，纳米玻璃粒径为50-300纳米。