[发明专利]复合基板的制造方法以及复合基板

权利要求书

1.一种复合基板的制造方法，其含有：

(a)准备在一方主面上形成有微小凹凸的压电基板，以及热膨胀系数小于该压电基板的支持基板的工序；和

(b)在所述一方主面上涂布填充剂以填埋所述微小凹凸，形成填充层的工序；和

(c)对所述填充层的表面进行镜面研磨的工序，使研磨后的填充层表面的轮廓算术平均偏差Ra值小于所述工序(a)中的所述压电基板的一方主面的轮廓算术平均偏差Ra值；和

(d)通过粘合层粘接所述填充层的表面与支持基板的表面，形成复合基板的工序。

2.根据权利要求1所述的复合基板的制造方法，在所述工序(c)中，使用浆料对所述填充层的表面进行镜面研磨，所述浆料对于所述压电基板的研磨率低于所述浆料对于所述填充层的研磨率。

3.根据权利要求1或2所述的复合基板的制造方法，在所述工序(c)中，所述镜面研磨进行至露出压电基板的所述一方主面的一部分为止。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的复合基板的制造方法，在所述工序(d)中，介由与所述工序(b)中形成的填充层相同的材料所形成的粘合层进行所述粘接。

5.一种复合基板，其具备有：

一方主面上形成有微小凹凸的压电基板，和

热膨胀系数小于所述压电基板的支持基板，和

用于填埋所述微小凹凸的填充层，所述填充层具有位于与所述压电基板相反侧的粘合面，所述粘合面的轮廓算术平均偏差Ra值小于所述压电基板的一方主面的轮廓算术平均偏差Ra值，和

将所述粘合面和所述支持基板进行粘合的粘合层，

在所述粘合层与所述填充层的边界、所述粘合层之中以及所述粘合层与所述支持基板的边界不存在气泡。

6.根据权利要求5所述的复合基板，所述压电基板的所述一方主面的一部分与所述粘合面相接触。

7.根据权利要求5或6所述的复合基板，所述粘合层由与所述填充层相同的材料形成。