[发明专利]带温控功能的APD-TIA同轴型光电组件及制造方法

权利要求书

1.一种带温控功能的雪崩倍增型光电二极管APD-跨阻抗前置放大器TIA同轴型光电组件，其特征在于，该光电组件主要包括8+1引脚的TO56基座、热电制冷器TEC、AlN陶瓷电路基板、雪崩光电二极管APD、跨阻抗放大器TIA、RC滤波组件、热敏电阻、第一滤波电容、第二滤波电容；其中，所述TEC贴在所述同轴型TO56基座的上表面作为第一层；所述TEC的上表面紧贴AIN陶瓷电路基板作为第二层；在所述AIN陶瓷电路基板的表面由ADP、TIA、热敏电阻、RC滤波组件、第一滤波电容和第二滤波电容构成第三层。

2.如权利要求1所述的带温控功能的APD-TIA 同轴型光电组件, 其特征在于，所述光电组件进一步包括位于所述第三层的带非球面透镜的管帽。

3.如权利要求1所述的带温控功能的APD-TIA 同轴型光电组件, 其特征在于，所述同轴型TO56基座的8+1引脚中，其中6条引脚与所述基座底座平面垂直，并分别为所述TEC、APD、TIA、热敏电阻供电，另外2条作为该APD-TIA光电组件的射频输出引脚，+1引脚为TO外壳接地脚。

4.如权利要求1所述的带温控功能的APD-TIA 同轴型光电组件, 其特征在于，所述同轴型TO56基座上设有由TEC、热敏电阻以及外围电路组成的控制电路。

5.如权利要求1所述的带温控功能的APD-TIA 同轴型光电组件, 其特征在于，所述基座下表面刻挖成凹凸型，并进行外围发黑处理。

6.如权利要求1所述的带温控功能的APD-TIA 同轴型光电组件, 其特征在于，所述TEC的制冷面上装有AlN陶瓷电路基板。

7.如权利要求1所述的带温控功能的APD-TIA 同轴型光电组件, 其特征在于，所述陶瓷基板上进一步装有电路过渡块。

8.如权利要求6或7所述的带温控功能的APD-TIA 同轴型光电组件, 其特征在于，所述陶瓷基板上布设有APD 管芯、TIA集成电路、热敏电阻、滤波组件的放置区域，还制作有供电线、信号线、微带传输线和地线。

9.如权利要求1或6所述的带温控功能的APD-TIA 同轴型光电组件，其特征在于，所述AlN陶瓷电路基板上还设置有APD管芯中心定位的对准标记，用于管芯中心与管帽中非球透镜中心轴线对准。

10.一种带温控功能的APD-TIA 同轴光电组件的制造方法, 其特征在于，包括如下步骤：

A、在摄氏280℃的条件下，采用金锡（AuSn）焊料，将TEC真空烧结在具有8+1管脚的TO56基座上；

B、在摄氏139℃的条件下，采用铋锡（BiSn）共晶焊将AlN陶瓷电路基板固定在TEC的制冷面上，并在该基板上焊接电路过渡块；

C、根据所述AlN陶瓷电路基板上设置的APD管芯中心定位的对准标记，采用导电胶将APD管芯安装在AlN陶瓷电路基板上规定位置，并在干燥的氮气中，置于85℃温度下烘烤2小时，然后进行直流特性测试；并采用同样方法，将TIA、热敏电阻、第一滤波电容、第二滤波电容安装在所述AlN陶瓷电路基板上规定位置，并进行高温固化，然后作必要的电性能测试；

D、最后，采用金丝热压焊将上述部件与该光电组件的引脚连接起来。