[发明专利]光反射用热固化性树脂组合物、用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其光半导体装置

权利要求书

1.一种光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、与所述(A)环氧树脂一同使用的(B)固化剂和(E)白色颜料，

所述(B)固化剂含有环己烷三羧酸酐，

所述环己烷三羧酸酐为由下述结构式(I)表示的化合物，

2.一种光半导体元件搭载用基板，其特征在于，

其是使用权利要求1所述的光反射用热固化性树脂组合物来构成的。

3.一种光半导体元件搭载用基板，其特征在于，其是形成有一个以上成为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用基板，

至少所述凹部的内周侧面是由权利要求1所述的光反射用热固化性树脂组合物构成的。

4.一种光半导体搭载用基板的制造方法，其特征在于，

所述光半导体搭载用基板是形成有一个以上成为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用基板，

至少将所述凹部利用使用了权利要求1所述的光反射用热固化性树脂组合物的传递模塑来形成。

5.一种光半导体装置，其中，至少具备：

权利要求3所述的光半导体元件搭载用基板；

在所述光半导体元件搭载用基板的凹部底面搭载的光半导体元件；以覆盖所述光半导体元件的方式在所述凹部内形成的含荧光体透明密封树脂层。