[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装方法，其能有效控制荧光粉沉淀厚 度，提升出光效率以及降低色温偏移量。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diodes；LED)是目前的新型光源，可 借由改变所采用的半导体材料的化学组成成份，以发出各种不同颜色的 光源。由于发光二极管具有高效率、寿命长、不易破损等优于传统光源 的特性，因此传统光源渐渐被发光二极管取代于生活上各种光源的应用， 且发光二极管在较低光源下有较佳效率(省电)特性，因此更广泛被应用 于光度要求较低的道路、隧道、室内照明或者野外活动的灯具。

目前发光二极管的封装，主要是将发光二极管晶粒芯片固定在支架 上面，固定好芯片的支架送入烤箱，依据所选用的银胶或绝缘胶制程固 化参数条件进行固化，烤好的支架送入分光测试设备进行产品分类，产 品分类后进行包装。

到目前为止制程工艺方法很难控制荧光粉分布均匀贴近芯片正上 方，都是依据所灌注荧光粉硅胶厚度来决定。然而，传统封装方法将支 架上已经灌好荧光粉硅胶的支架直接送入烤箱，进行硅胶固化动作，但 是因为每片支架点胶时间的先后顺序不同，造成不同程度的荧光粉沉淀 浓度不同，所以会产生产品符合率以及产品良率不理想状况，而发生致 使出光效率变差，色温偏移量过大。

有鉴于此，本发明人以累积该项产业领域多年的实务与经验，进行制 程上的研究与开发，而终于发明了一种发光二极管封装方法，解决以往 荧光粉沉淀浓度不同所带来的产品缺陷。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺 陷，而提供一种发光二极管封装方法，将荧光粉均匀沉淀而附着于发光 二极管晶粒芯片上方，避免累积过厚的荧光粉层会有发光二极管出光效 率差及色温偏移量过大的缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种发光二极管封装方法，包括有下列步骤：

(1)固晶，将发光二极管晶粒芯片固定在支架上；

(2)第一次烘烤，同定好发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；

(3)打线，烘烤后的支架移至打线设备，进行发光二极管晶粒芯片 与支架之间以金线打线连接；

(4)灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；

(5)离心沉淀，灌注荧光粉与硅胶的支架放入离心式旋转装置的吊 篮内，设定离心式旋转装置其转速及运转时间，荧光粉因离心式旋转而 加速其沉淀于发光二极管晶粒芯片的上方形成均匀厚度荧光粉层；

(6)第二次烘烤，荧光粉沉淀后的支架依据选用的硅胶制程固化参 数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；

(7)分光测试，第二次烘烤后的支架送入分光测试设备进行产品分 类；

(8)包装，产品分类后进行包装。

本发明发光二极管封装方法进一步包括有下列技术特征：

1.该发光二极管晶粒芯片以银胶或绝缘胶固定在支架上。

2.在第一次烘烤时，其依据选用的银胶或绝缘胶制程固化参数条件 进行第一次烘烤时间及温度设定。

3.在离心沉淀时，其是依所选用的荧光粉颗粒大小、硅胶成分以及 硅胶黏稠度进行调整转速及运转时间。

4.在第二次烘烤时，其依据选用的银胶或绝缘胶制程固化参数条件 进行第二次烘烤时间及温度设定。

本发明的有益效果是，将荧光粉均匀沉淀而附着于发光二极管晶粒 芯片上方，避免累积过厚的荧光粉层会有发光二极管出光效率差及色温 偏移量过大的缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明流程图。

图2是本发明于支架灌入荧光粉与硅胶示意图。

图3至图5是本发明以离心旋转装置进行离心沉淀动作示意图。

图6是本发明离心沉淀后发光二极管的示意图。

图中标号说明：

1发光二极管晶粒芯片    2支架

3银胶                  4荧光粉

5硅胶                  6离心式旋转装置

61吊篮                 62马达

63转子机构

具体实施方式