[发明专利]用于金属-氧化物-金属电容器的保护结构有效

专利信息
申请号: 201110312112.7 申请日: 2011-10-14
公开(公告)号: CN102456665A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 华伟君;张家龙;陈俊宏;赵治平;郑价言;曾华洲 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L27/08;H01L21/768;H01L21/02
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;高雪琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 金属 氧化物 电容器 保护 结构
【权利要求书】:

1.一种电容器结构,包括:

第一组电极,具有第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极形成在多个金属化层中的第一金属化层中,其中,所述第一电极和所述第二电极通过绝缘材料间隔开;

第二组电极,具有第三电极和第四电极,所述第三电极和所述第四电极形成在所述多个金属化层中的第二金属化层中,其中,所述第三电极和所述第四电极通过绝缘材料间隔开;以及

多个线插头,将所述第二组电极连接到第一组电极。

2.根据权利要求1所述的电容器结构,其中,所述多个线插头包括:

第一线插头,将所述第一电极连接到所述第三电极;以及

第二线插头,将所述第二电极连接到所述第四电极。

3.根据权利要求1所述的电容器结构,其中,所述第二组电极在所述第一组电极上方或者下方延伸。

4.根据权利要求2所述的电容器结构,其中,

所述第一电极包括:第一总线,所述第一总线具有第一指状物,

所述第二电极包括:第二总线,所述第二总线具有第二指状物,

所述第三电极包括:第三总线,所述第三总线具有第三指状物,

所述第四电极包括:第四总线,所述第四总线具有第四指状物,以及

所述第一线插头将所述第一总线连接到所述第三总线,所述第二线插头将所述第二总线连接到所述第四总线。

5.根据权利要求4所述的电容器结构,其中,所述第一指状物和所述第二指状物以交替图案设置,并且通过绝缘材料间隔开,并且,所述第三指状物和所述第四指状物配置为交替图案,并且通过绝缘材料间隔开。

6.根据权利要求1所述的电容器结构,其中,所述线插头的厚度为大约50nm到大约1000nm。

7.根据权利要求1所述的电容器结构,其中,所述绝缘材料的介电常数小于大约3.0。

8.根据权利要求1所述的电容器结构,其中,制造每个所述线插头的材料选自包含铜、铜合金、铝、铝合金、以及上述的组合的组。

9.一种多层电容器,包括:

第一组电极,具有第一电极和第二电极,其中,所述第一电极和所述第二电极位于第一金属化层中,所述第一电极和所述第二电极通过绝缘材料间隔开,并且,其中,所述第一电极包括第一总线,所述第一总线具有第一指状物,所述第二电极包括第二总线,所述第二总线具有第二指状物;

第二组电极,具有第三电极和第四电极,其中,所述第三电极和所述第四电极位于第二金属化层中,所述第三电极和所述第四电极通过绝缘材料间隔开,并且,其中,所述第三电极包括第三总线,所述第三总线具有第三指状物,所述第四电极包括第四总线,所述第四总线具有第四指状物;

第一线插头,将所述第一总线连接到所述第三总线;以及

第二线插头,将所述第二总线连接到所述第四总线。

10.一种形成电容器结构的方法,所述方法包括:

形成第一组电极,所述第一组电极具有第一电极和第二电极,其中,所述第一电极和所述第二电极位于第一金属化层中;

形成第二组电极,所述第二组电极具有第三电极和第四电极,其中,所述第三电极和所述第四电极位于第二金属化层中;

在所述第一组电极和所述第二组电极之间形成绝缘层;

形成第一线插头,所述第一线插头将所述第一电极连接到所述第三电极;以及

形成第二线插头,所述第二线插头将所述第二电极连接到所述第四电极。

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