[发明专利]一种低粘度抗蚀墨水及其打印方法无效
申请号: | 201110312199.8 | 申请日: | 2011-10-14 |
公开(公告)号: | CN103042823A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 徐浩洋;梅松道 | 申请(专利权)人: | 武汉海蓝生物技术有限公司 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;C09D11/10;G03F7/027 |
代理公司: | 武汉楚天专利事务所 42113 | 代理人: | 雷速 |
地址: | 430070 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘度 墨水 及其 打印 方法 | ||
1.一种低粘度抗蚀墨水的打印方法,其特征在于:应用于通道数6~8、喷头容许墨水最佳粘度为3~6mPa.S的喷墨打印机上,在多条喷墨打印通道内填加抗蚀墨水,所述抗蚀墨水为一组,使填充了抗蚀墨水打印喷头在电脑指令下一次性完成多通道累加打印,累加覆铜基板相同部位的抗蚀固含量,用以增加覆铜基板相同部位胶膜厚度,形成足够厚度的抗蚀层,之后,干燥,暴光,备蚀刻使用;累加指令按电脑设置的单色文件图案指令来执行。
2.一种低粘度抗蚀墨水的打印方法,其特征在于:应用于通道数6~8、喷头容许墨水最佳粘度为3~6mPa.S的喷墨打印机上,在多条喷墨打印通道内填加抗蚀墨水,所述抗蚀墨水至少为两组,并使抗蚀墨水中易产生暗反应的成膜剂和光引发剂分置于两组抗蚀墨水中,以累加方式在电路板的覆铜基板表面混合,再产生光敏反应;所述的以累加方式在电路板的覆铜基板表面混合是指,对于同一点电路板的覆铜基板表面,打印喷头在电脑指令下一次性完成多通道累加打印,累加覆铜基板相同部位的抗蚀固含量,用以增加覆铜基板相同部位胶膜厚度,形成足够厚度的抗蚀层,之后,干燥,暴光,备蚀刻使用;累加指令按电脑设置的单色文件图案指令来执行。
3.根据权利要求1所述的低粘度抗蚀墨水的打印方法,其特征在于:所述抗蚀墨水使用压电喷头喷墨打印。
4.根据权利要求2所述的低粘度抗蚀墨水的打印方法,其特征在于:所述抗蚀墨水使用压电喷头喷墨打印。
5.一种用于权利要求1所述打印方法的低粘度抗蚀打印墨水,墨水为一组,其特征是:
100份墨水I含有以下重量份物质:
余量为95~99.9%的乙酸异丁酯,
以上物质的浓度均是重量百分比浓度。
6.一种用于权利要求2所述打印方法的低粘度抗蚀打印墨水,分为墨水II、墨水III两组,其特征是:
100份墨水II含有以下重量份物质:
余量为95~99.9%的乙酸异丁酯,
以上物质的浓度均是重量百分比浓度;
100份墨水III含有以下重量份物质:
α,α′-二甲基苯偶酰缩酮,其含量为95~99.9% 3~5份
丙二醇,其浓度为95~99.99% 0.4份
乙醇,其浓度为95~99.99% 1.2份
余量为95~99.9%的乙酸异丁酯,
以上物质的浓度均是重量百分比浓度。
7.一种用权利要求1所述的方法或权利要求2或权利要求4或权利要求5所述抗蚀墨水任意一项打印的基材,其特征是:所述基材为覆铜基材。
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