[发明专利]一种水温传感器有效
申请号: | 201110312222.3 | 申请日: | 2011-10-14 |
公开(公告)号: | CN102445282A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 周健;韩伟 | 申请(专利权)人: | 无锡盛邦电子有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 刘洪京 |
地址: | 214071 江苏省无锡市无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水温 传感器 | ||
技术领域
本发明涉及传感器领域,具体地,涉及一种水温传感器。
背景技术
目前,水温传感器广泛应用于汽车冷却液检测领域,现有的水温传感器,内部采用弹簧对热敏片施加一个压力来保证热敏片与外壳的搭铁接触,同时通过导线将热敏片和传输插头进行连接,然后通过插头输出温度信号。此种结构的水温传感器,因导线容易断裂,所以对导线的柔韧性、耐温性要求都很高。另外,此种结构的水温传感器,不仅需要保证热敏电阻跟外壳可靠接触,而且需要避免由于压力过大导致热敏电阻被压碎,因此对弹簧的要求也比较严格。在实际制造过程中热敏电阻与地经常接触不良,造成无信号输出,可靠性差,无法满足汽车厂家的要求。此外该结构的水温传感器装配工艺繁琐。
发明内容
本发明的目的在于,针对上述问题,提出一种水温传感器,以实现避免导线断裂或热敏电阻被压碎,可靠性低,装备简单的优点。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种水温传感器,包括骨架、磁性开关、接地片Ⅰ、热敏电阻、接地片Ⅱ和外壳,所述骨架安装在外壳内,其顶端和两侧均设置有端子,所述两侧端子的上面设置有卡口,所述卡口的顶端安装有接地片Ⅱ,所述接地片Ⅱ与外壳电连接在一起,所述接地片Ⅰ包裹着骨架的下部,与接地片Ⅱ电连接在一起,所述磁性开关安装在骨架中,其一端与接地片Ⅰ电连接在一起,另一端和位于骨架两侧的一个端子电连接在一起,所述热敏电阻安装在骨架的下面,其一端与位于骨架两侧的另一个端子电连接在一起,另一端和接地片Ⅱ电连接,所述插头设置在骨架的上面。
进一步的,接地片Ⅱ的上面安装有密封圈,所述接地片Ⅰ的外面套装有热缩套管。
进一步的,所述骨架和外壳之间的空隙填充有导热硅脂。
本发明的技术方案通过设置接地片Ⅰ和接地片Ⅱ将热敏电阻和外壳连接在一起,不再使用导线和弹簧,避免了导线断裂或热敏电阻被压碎的缺陷,同时也简化了装配工艺。而采用接地片直接连接,保证了热敏电阻的有效接地,保证了测量的可靠性。通过设置密封圈和热缩套管,可防止内部线路的短路及因振动引起的连接不良等问题,进一步加强了测量的可靠性。而在骨架和外壳之间的空隙之间填充有导热硅脂,以保证骨架可以更加牢固的固定在外壳内。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明实施例所述的一种水温传感器的结构示意图;
图2为图1所示的一种水温传感器I处的局部放大图;
图3为图1所示的一种水温传感器中骨架的正视图;
图4为图1所示的一种水温传感器中骨架的侧视图。
结合附图,本发明实施例中附图标记如下:
其中, 1-骨架;2-密封圈;3-热缩套管;4-外壳;5-磁性开关; 6-接地片Ⅰ;7-导热硅脂;8-热敏电阻;9-端子;10-接地片Ⅱ;11-卡口。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,一种水温传感器,包括骨架1、磁性开关5、接地片Ⅰ6、热敏电阻8、接地片Ⅱ10和外壳4,骨架1安装在外壳4内,其顶端和两侧均设置有端子9,两侧端子9的上面设置有卡口11,其作用为防止接地片从骨架上脱落,卡口11的顶端安装有接地片Ⅱ10,接地片Ⅱ10与外壳4的2个点焊接在一起,在接地片Ⅱ10的上面安装有密封圈2。接地片Ⅰ6包裹着骨架1的下部,与接地片Ⅱ10焊接在一起,接地片Ⅰ6的外面套装有热缩套管3。磁性开关5安装在骨架1中,其一端与接地片Ⅰ6焊接在一起,另一端和位于骨架1两侧的一个端子9焊接在一起,热敏电阻8安装在骨架1的下面,其一端与位于骨架1两侧的另一个端子9焊接一起,另一端和接地片Ⅱ10焊接在一起,骨架通过翻边工艺和外壳4连接在一起。骨架1和外壳4之间的空隙之间填充有导热硅脂7。
本发明的技术方案中所述的焊接是电学意义上的焊接,即焊锡将电子元件的接触点连接在一起。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡盛邦电子有限公司,未经无锡盛邦电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110312222.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。