[发明专利]信息处理设备

说明书

本申请是下述申请的分案申请：

申请号：2008101907449

申请日：2008-12-26

发明名称：信息处理设备以及半导体存储驱动器

相关申请的交叉引用

此申请基于2007年12月27日提交的2007-338083号日本专利申请并且要求其优先权，其全部内容通过引用被结合在这里。

技术领域

本发明的一个实施例涉及信息处理设备以及半导体存储驱动器。

背景技术

提议有配有存储器封装，温度传感器，以及温度检测电路的存储器模块。在JP-A-2007-257062中公开了这样的存储器模块的实例。

所述存储器模块包括安装在印刷电路板上的存储器封装，测量所述存储器封装的温度的温度传感器，以及比较由温度传感器测量的温度与预先设置的温度的温度检测电路。相应地，所述存储器模块能够以温度传感器测量所述存储器封装的温度并且以温度检测电路检测测量的温度是否超过设置温度。

然而，在已知的存储器模块中，其温度将由温度传感器检测的目标物体是存储器封装。由于这个缘故，在印刷电路板上存在除所述存储器封装以外的用作热源的组件或有比安装所述存储器封装的区域更高的温度的区域的情况下，有这样的组件或区域的温度不能由温度传感器检测的问题。

发明内容

本发明的目标之一是提供信息处理设备，其能够测量位于半导体存储器和控制单元之间并且其温度高于印刷电路板的其它区域的区域的温度。

根据本发明的第一方面，提供有信息处理设备，包括：机壳；容纳在所述机壳中的板；安装在所述板上的多个存储器；温度传感器，所述温度传感器安装在所述板上并且邻近所述存储器中的一个存储器；以及存储器控制器，所述存储器控制器安装在所述板上并且邻近所述温度传感器，并且构成为获得所述温度传感器检测的温度信息；其中所述温度传感器被安装在所述板的中央部分，以被定位在所述存储器控制器的一侧和所述存储器中的一个存储器的一侧之间。

根据本发明的第二方面，提供有信息处理设备，包括：机壳；容纳在所述机壳中的板，所述板包含第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；安装在所述板上位于沿着所述第一侧的中央部分处的连接器；安装在所述板上的多个存储器；温度传感器，所述温度传感器安装在所述板上并且邻近所述存储器中的一个存储器以被定位在所述连接器和所述第二侧之间；以及存储器控制器，所述存储器控制器安装在所述板上并且邻近所述温度传感器，并且构成为获得所述温度传感器检测的温度信息。

附图说明

现在将参考附图说明实施本发明的各种特征的一般的配置。附图和关联的说明被提供以图解本发明的实施例，而不限制本发明的范围。

图1是图解根据本发明第一实施例的信息处理设备的外观的示意图。

图2是图解信息处理设备的主单元的内部的平面图。

图3是图解信息处理设备的主单元的内部的底视图。

图4是图解信息处理设备的示意的结构的方框图。

图5是图解SSD的外观的实例的立体图。

图6是图解SSD的示意的结构的方框图。

图7是图解根据本发明第一实施例的信息处理设备的操作的流程图。

图8是显示根据本发明第二实施例的信息处理设备的一般结构的方框图。

图9是图解根据本发明第二实施例的信息处理设备的操作的流程图。

图10是图解根据本发明第三实施例的信息处理设备的操作的流程图。

图11是图解根据本发明第四实施例的信息处理设备的操作的流程图。

图12是图解根据本发明第五实施例的信息处理设备的操作的流程图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细地说明根据本发明实施例的信息处理设备。

第一实施例

图1是图解根据本发明第一实施例的信息处理设备的外观的示意图。信息处理设备1被配置为包括主单元2和附着于主单元2的显示单元3。

主单元2包括盒形的机壳4，并且机壳4配备有上壁4a，外周壁4b，和下壁4c。机壳4的上壁4a从靠近操作信息处理设备1的用户的侧开始，顺序地具有前部40，中间部41，以及后部42。下壁4c面对其上放置信息处理设备1的放置表面。外周壁4b具有前壁4ba，后壁4bb，以及在左右侧的侧壁4bc和4bd。

前部40包括作为指向装置的触摸垫20，手掌区21，以及与信息处理设备1的每个部分的操作同步点亮的LED22。