[发明专利]导电胶带用胶粘剂及导电胶带有效
申请号: | 201110313668.8 | 申请日: | 2011-10-16 |
公开(公告)号: | CN102443365A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 周晓南 | 申请(专利权)人: | 上海晶华粘胶制品发展有限公司 |
主分类号: | C09J133/00 | 分类号: | C09J133/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J7/02;C09J7/04 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201600 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 胶带 胶粘剂 | ||
技术领域
本发明涉及一种导电胶带用胶粘剂及导电胶带。
背景技术
导电胶带主要用于EMI/RFI屏蔽,导通及静电释放。广泛用于笔记本电脑手机电脑周边产品(如:电源供电器,整流器,变压器,连接器等),电子产品,及军用设施。
自2006年7月1日起,投放到欧盟市场上的新电子电器设备不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯以及多溴二苯醚六种有害物质。很多非政府组织绿色环保机构及国际大公司都在积极的推行无卤行动,并做出相关的限制或限量,同时要求自己的供应商遵守该限制或限量。但现有技术中的导电胶带,由于使用的原材料的原因,其往往含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚及卤素等物质,既会对环境带来污染,也会产生对人体健康产生不利影响,缩小了其使用范围。
现有技术中的导电胶带耐曲性不好,电子配件加工厂在将导电胶膜贴到导电布包线材时易张口。现有技术中的导电胶带Z方向导电性能不好、产品的离型纸在剥离时不易剥离、产品在解卷时易拉胶。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种耐曲性好的导电胶带。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
导电胶带用胶粘剂,其特征在于,按照重量百分含量包括以下组分:丙稀酸树脂80%-90%;导电填料10%-20%。
优选地是,以胶粘剂的总重量为基准,丙烯酸树脂组分包括第一油性丙稀酸胶水:45%~70%,第二油性丙稀酸胶水:7.5%~40%,第一触媒:0.5~1.5%,第二触媒:0.1%~1.0%。
优选地是,所述第一油性丙稀酸胶水:粘度:4000-12000CPS,胶水涂成干胶厚度为0.025mm的粘着力:大于2000g/25mm。
优选地是,第一油性丙稀酸胶水固含量为50%,初粘性:小于5CM。更优选地是,所述第一油性丙烯酸胶水为可耐温120℃30天以上。
优选地是,所述第二油性丙稀酸胶水为:粘度:3000-7000CPS,胶水涂成干胶厚度为0.025mm的粘着力:大于1500g/25mm。
优选地是,所述第二油性丙稀酸胶水固含量为45%,初粘性:大于20CM。更优选地是,所述第二油性丙烯酸胶水可耐温80℃30天以上。
本发明中所述的初粘性是按照GB/T 4852-2002测试得出。
优选地是,所述第一触媒为异氰酸酯类触媒。更优选为第一触媒固含量为:40%。
可用的异氰酸酯类触媒包括但不限于:二甲苯二异氰酸酯,缩写为TDI;二苯甲烷二异氰酸酯,缩写为MDI;1,6-己基二异氰酸酯,缩写为HDI、异佛尔酮二异氰酸酯,缩写为IPDI;二环己基甲烷二异氰酸酯,缩写为HMDI。
优选地是,所述的第二触媒为金属盐类触媒。
优选地是,所述金属盐类触媒为乙酰丙酮盐,包括但不限于:乙酰丙酮铝、乙酰丙酮镁、和乙酰丙酮锌。
优选地是,所述导电填料选自镍粉、银粉、铜粉和铝粉中的一种或几种。
本发明中的导电胶带用胶粘剂及导电胶带,采用的材料是无卤的,符合RoHS规定。通过对添加量的控制,使胶带的Z方向阻抗小于0.01欧姆,同时又不影响胶带的粘性。而且产品的Z方向(厚度方向)导电性能非常好、产品贴合物体后离型纸易剥离、产品在解卷时不易拉胶、贴合导电布包线材时不会张口。胶性软硬适中,适合贴合导电布、导电泡棉、铜铝箔及贴合离型纸冲型加工。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的描述:
各实施例中每种原料的重量百分含量如下:
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