[发明专利]网版结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种网版结构，尤指一种能够用于网版印刷制程，并能够在一次性印刷过程中同时产生不同印刷高度结构的印刷网版。

背景技术

网版印刷被称为万能印刷，它能在各种被印材料上进行印刷，比如各种塑胶、纺织品、金属、玻璃、陶瓷等材料，能应用于商业、广告业、装潢业、美术业、建筑业、出版业、印染业、电子业等。总之，任何有形状的物体不论形状、大小、厚薄、质地都可进行网版印刷。所以，从20世纪70年代起网版印刷在全球范围内得以发展。

网版印刷的一个显著特征是能够获得比其他涂布技术大的墨层厚度。因此，当需要具有从5至100μm左右或更大的墨层厚度时，网版印刷也是最佳的制造工艺选项，这使得网版印刷对用于印刷太阳能电池、电子设备等是最佳的制造工艺选项。

一般而言，网版是将绢、尼龙、特多龙、不锈钢丝线所织成的布料并张于网框上使其张紧固定，再经照相光学方式形成版模以阻绝透墨区外开孔区的网目。如上所述，网版的区域是由一种高分子材料或金属薄板等非可渗透性材料作为图形的区隔，而形成的印刷版模，反之非图形区隔空间为将显现的区域。

在印刷过程中，于网框置放所需印墨，再利用刮刀在网布内施压刮动，使印墨在透墨区的网孔通过并转印如纸、织物、太阳能硅晶圆或电路版的基板上面。在网版开口部中的油墨是根据网版开口尺寸、网版开口率、网版厚度等相关网版参数来决定被挤压至基板表面的湿油墨下墨量，产生趋近一致高度的表面结构。

如上所述，网版印刷对于电路板或大型太阳能基板上的电路及电极区块是相当理想的工艺。这种制程的制备包括将导电线路与电极区块印刷在基板上，但在某些使用功能上，电极区块(如焊垫、汇流排接点处)倾向于采用比导电线路薄的结构。

可惜民间未见有可以同时产生不同厚度的表面结构的网版结构的揭示或问市。

发明内容

于是，为解决上述的缺点，本发明的目的是提供一种网版结构，用以减少网版印刷的工序成本，也减少材料的浪费，能够一次性同时产生不同印刷材料厚度的表面结构于基板上。

为达上述的目的，本发明揭露一种网版结构，是应用于网版印刷的网版，该网版具有多个开口部的图形的透墨区及无开口部的非透墨区，其特征在于该网版的非透墨区设有结构膜层，且部分位于前述图形透墨区的开口部的该结构膜层侧边呈现非垂直面的样态。通过结构膜层的非垂直面斜面(具有非单一厚度的结构膜层)与网纱结合，能调整不同开口部下方形态，使网版能够产生不同的结构厚度，进而能够在一次性网版印刷后在基板上同时产生不同的油墨厚度。

其中，该结构膜层是高分子材质所形成的高分子膜层，或该结构膜层是金属材料所形成的金属膜层。

其中，该结构膜层位于该网版的下表面(或俗称印物面、接物面)、上表面(或俗称刮刀面)或上、下表面均有。

其中，该结构膜层的侧边呈斜面状至开口部的边缘。

其中，该结构膜层的侧边呈阶梯状至开口部的边缘的多层次结构。

其中，该结构膜层的侧边呈阶梯及斜面状至开口部的边缘的多层次结构。

本发明的优点在于该网版表面形成高分子膜层或金属膜层形成的结构膜层，通过该结构膜层的侧边的非垂直面的斜面(具有非单一厚度的结构膜层)，能兼具依功能的需求，调整不同开口部，于网版印刷时所产生的不同结构厚度，进而能够在一次性网版印刷后同时产生不同厚度的表面结构于基板上。即通过本发明的网版，对于使用相同印刷材料的网版印刷工序，可以一次达到表面结构所有厚度的需求，可以减少网版印刷的工序成本，也减少由多次印刷而造成的材料浪费的情况。

附图说明

图1是本发明网版的结构示意图。

图2是本发明网版的实施产生表面结构的示意图。

图3是本发明网版的另一实施例的示意图。

附图标记说明：10-网版；11-开口部；12-边缘；20-结构膜层；21-侧边；30-垂直状；31-斜面状；32-阶梯状；33-阶梯及斜面状；40、60-基板；50-表面结构；61-组件。

具体实施方式

关于本发明的详细内容及技术说明，现以实施例来作进一步说明，但应了解的是，该等实施例仅为例示说明之用，而不应被解释为对本发明实施的限制。