[发明专利]一种铆接模顶出结构无效

专利信息
申请号: 201110314608.8 申请日: 2011-10-17
公开(公告)号: CN102500737A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 单学文;洪硕菲;沙志才 申请(专利权)人: 无锡大燕电子有限公司
主分类号: B21J15/30 分类号: B21J15/30
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾吉云
地址: 214112 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 铆接 模顶出 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及产品通过铆钉铆接的工具装置,具体为一种铆接模顶出结构。

背景技术

在日常生产中,经常会碰到一个产品上面需要铆接多个铆钉,这种铆接工作通常是采用一种铆接模来完成的,现有的铆接模结构见图1,包括上模座1、上垫块2、顶块3、铆接芯棒4、弹簧5、下垫块6、下模座7,铆接前见图3,铆接后见图2,这种结构存在的缺点是:由于每个铆钉存在高度上的公差值(见图3),而在模具压铆过程中,模具的闭合行程针对每个铆钉都是一样的,铆合后铆钉的高度相同(见图2),而铆钉之间存在公差值,所以在压铆前尺寸上是不一致的,这就造成产品被压铆后,铆钉所承受的扭矩不同,从而影响到产品质量。

发明内容

针对现有技术存在上述问题,本发明提供了一种铆接模顶出结构,能够克服不同铆钉之间存在的公差值,避免产品被铆接后因铆钉的扭矩不稳定而影响到产品质量。

其技术方案是这样的:其包括垫块、下模座、铆接套,所述垫块安装于上模座的底部并凸出于上模座的底面,所述下模座上依次设置下垫块、顶块,所述顶块和下垫块之间设置有连通的孔,所述孔开口于所述下垫块的底面,所述孔盲端位于所述顶块内部,所述孔内安装有弹簧,所述铆接套的下部扣装于所述下垫块的底面,所述铆接套的上端和所述顶块的上表面平齐,其特征在于:对应铆钉安放位置的下方,在所述下垫块、顶块、下模座内设置有顶出通孔,活动顶杆穿过所述顶出通孔并扣装于所述下模座,在所述活动顶杆的外部套装有所述铆接套,所述活动顶杆下端连接气缸。

其进一步特征在于:下模座的下表面连接下托板;所述下托板连接所述气缸;所述气缸下部设置安装板。

本发明采用上述结构之后,产品被铆接过程中,活动顶杆作用于铆钉使铆钉上行实施铆接,气缸提供活动顶杆顶制压力,活动顶杆始终接触铆钉,铆钉铆接产品的夹紧程度就可以完全通过调整气缸压力来控制,从而能够补偿不同铆钉之间存在的高度公差值,如果铆接好的产品经检测时发现扭矩不够,只需加大气缸压力即可,反之,如果铆接过紧导致产品变形,只需减小气缸压力即可,因此这种结构能够避免产品被铆接后因铆钉的扭矩不稳定而影响到产品质量。

附图说明

图1为现有技术铆接前结构示意图;

     图2为现有技术铆接后结构示意图;

     图3为图1的A处放大图;

     图4为本发明的结构示意图。

具体实施方式

见图4,本发明包括垫块1、下模座3、铆接套4,垫块1安装于上模座2的底部并凸出于上模座2的底面,下模座3上依次设置下垫块5、顶块6,顶块6和下垫块5之间设置有连通的孔7,孔7开口于下垫块5的底面,孔7盲端位于顶块6内部,孔7内安装有弹簧8,铆接套4的下部扣装于下垫块5的底面,铆接套4的上端和顶块6的上表面平齐,对应铆钉14安放位置的下方,在顶块6、下垫块5、下模座3内设置有顶出通孔9,活动顶杆10穿过顶出通孔9并扣装于下模座3,在活动顶杆10的外部套装有铆接套4,下模座3的下表面连接下托板11,下托板连接气缸12,气缸12下部设置安装板13。

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