[发明专利]Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料无效
申请号: | 201110314631.7 | 申请日: | 2011-10-17 |
公开(公告)号: | CN102371439A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 胡安民;李明;罗庭碧 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | sn cu bi cr 焊料 | ||
1.一种Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料,所述焊料包含有Sn和Cu,其特征在于:所述焊料还包含有Bi和Cr,其中Cu占焊料的重量百分比为0.5~0.8%,Bi占焊料的重量百分比为1~3%,Cr占焊料的重量百分比为0.01~0.1%。
2.根据权利要求1所述的焊料,其特征在于:Bi占焊料的重量百分比为1.5~2%。
3.根据权利要求1所述的焊料,其特征在于:Cr占焊料的重量百分比为0.03~0.05%。
4.根据权利要求1所述的焊料,其特征在于:所述焊料还包含有辅助组分,所述辅助组分是Ni和/或Al,其总量占焊料的重量百分比不超过0.5%。
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