[发明专利]一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂

权利要求书

1.一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂，其组分及重量百分比含量为:

       有机酸活化剂2.0-6.0%,

       有机胺活化剂0.05-1.0%,

       表面活性剂0.1-0.5%,

       成膜剂0.5-2.5%,

       润湿剂0.04-0.2%,

       缓蚀剂0.01-0.1%,

       抗菌剂0.01-0.1%,

       余量为去离子水；

       上述的有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、己二酸、衣康酸、联二丙酸、无水柠檬酸和DL-苹果酸中的至少两种；有机胺活化剂为琥珀酰胺和三乙醇胺中的一种或两种；表面活性剂为司盘20、吐温20和吐温60中的一种或多种；成膜剂是分子量为400-2000的聚乙二醇；润湿剂为磷酸酯和脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或两种；缓蚀剂为苯并三氮唑和三乙胺中的一种或两种；抗菌剂为茶多酚。