[发明专利]一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及无铅焊锡丝用助焊剂，尤其适用于锡银铜(SnAgCu)系列和锡铜(SnCu)系列的无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂，主要用于电子、电工、印刷电路板、家用电器等电子组件的焊接和组装。

背景技术

随着现代信息电子工业的飞速发展，无铅焊锡用助焊剂产品的市场竞争也日趋激烈。但锡银铜系列和锡铜系列的无铅焊料与传统的锡铅焊料相比存在着熔点高、易氧化等特点，现在使用的无铅焊料助焊剂多数是在有铅焊料用助焊剂的基础上改进而来的，大多含有卤素和过高的松香含量。这类助焊剂虽然可焊性好，但焊后有大量卤素离子残留，腐蚀性较强，对要求高的电子产品，必须进行焊后清洗；而过高的松香含量使焊后的不挥发物含量增加，焊后残留含量过多，而且焊接的过程中会产生大量的烟层，危害人体健康。

发明内容

本发明的目的是针对焊后卤素离子残留需要清洗和松香含量过高引起焊后残留过多等问题，提供一种润湿性强，铺展面积大，可焊性好，焊点光亮饱满，焊后残留少，焊后铜镜无腐蚀，不需焊后清洗的无铅焊锡丝用低含量改性松香无卤助焊剂。

为了实现上述发明目的，本发明的无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂，它的组分及重量百分比含量如下：

有机酸活化剂9-27％，

表面活性剂1-5％, 

缓蚀剂0.01-1％, 

    抗氧化剂0.1-1％, 

成膜剂2-4％,

改性松香1-8%，

余量为有机溶剂；

所述的有机酸活化剂为DL苹果酸、丁二酸、戊二酸、己二酸和苯甲酸中的至少两种；

所述的表面活性剂为吐温20、吐温60、司盘20、司盘60和司盘80中的至少一种；

所述的缓蚀剂为苯并三氮唑（BTA）和三乙胺中的至少一种；

所述的抗氧化剂为对苯二酚、特丁基对苯二酚（TBHQ）和2，5-二特丁基对苯二酚（DBHQ）中的至少一种；

所述的成膜剂为乙二撑双硬脂酸酰胺、聚丙烯酰胺3000000和聚乙二醇2000中的至少一种；

所述的改性松香为水白松香、聚合松香、无铅松香和歧化松香中的至少一种；

所述有机溶剂为无水乙醇、硝基乙烷、四氢糠醇和二乙二醇单乙醚中的至少两种。

配制方法如下:  按重量百分比称量各组分，在常温下先将有机溶剂置于带有搅拌器的反应釜中，缓慢加热到30-50℃，边搅拌边加入改性松香直至完全溶解，然后加入有机酸活化剂、表面活性剂、缓蚀剂、抗氧化剂和成膜剂，不断搅拌使全部组分完全溶解，混合均匀后停止搅拌，静置，即得本发明的助焊剂产品。

将本发明的助焊剂通过挤压机压入锡线中，然后通过拉丝机可拉出各种规格的无铅焊锡丝。

本发明的助焊剂采用至少两种有机酸活化剂，这些有机酸活化剂的沸点和分解温度不同，使助焊剂不但在预热阶段具有良好的活化作用，而且在焊接阶段也能够防止熔融的焊料发生氧化，在焊接过程中能清除焊接物表面的氧化层，获得光亮饱满的焊点，由此提高可焊性能；

助焊剂中的非离子表面活性剂能够降低表面张力，提高润湿力，增强无铅焊锡的可焊性能。缓蚀剂可以起到对焊锡面的缓蚀作用，减少助焊剂对印制板的腐蚀性。抗氧化剂能阻止被焊物的再度氧化，并能够提高无铅焊锡的铺展率。成膜剂具有良好的电气性能，焊后能在被焊物表面形成保护膜，具有无腐蚀性、防潮等特点。

本发明所述的无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂有别于同类助焊剂的优点在于：

1、含有较少量的松香，焊后残留物少，无腐蚀性，有效的克服了以往产品中的不良现象，无需清洗松香残留物，降低了生产成本。

2、不含卤素离子，不会引起电气绝缘性能下降，以及产生短路等电子器件失效的问题。

3、所用的改性松香为水白松香、聚合松香、无铅松香和歧化松香中的一种或多种的混合。这类松香结构相对稳定，改性松香在常温下呈固态，不电离，钎焊后气密性好，可形成透明的有机薄膜，将焊点包裹起来，很好的解决了助焊剂的活性和腐蚀性的矛盾。

4、采用不同沸点的混合醇作为有机溶剂，不会形成光化学烟雾，不会造成空气的污染，安全性好。

具体实施方式

以下结合具体的实施例对本发明进行说明，但本发明并不局限于以下所述的实施例。

实施例1

本实施例的无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂，其组分及重量百分比含量为:

DL苹果酸                   2.25%

丁二酸                      4.5%