[发明专利]一种金属基板与印制板烧结工艺

权利要求书

1.一种金属基板与印制板烧结工艺，其特征是，包括以下步骤：

(1)印刷锡膏，将印制板定位在印刷机上印刷锡膏；

(2)装夹，将金属基板与印制板夹装在定位压紧装置内；

(3)烧结，将夹装好的金属基板与印制板放在加热板上，直接对金属基板与印制板接触加热烧结；

(4)卸装夹，烧结完毕后，从加热板上取下定位压紧装置及金属基板与印制板，待定位压紧装置及金属基板与印制板冷却后，从定位压紧装置中取出烧结好的金属基板与印制板。

2.根据权利要求1所述的一种金属基板与印制板烧结工艺，其特征是，所述加热板上设有导热凸台，所述夹装好的金属基板与印制板放在该导热凸台上加热烧结，烧结过程中金属基板与导热凸台紧密贴合。

3.根据权利要求2所述的一种金属基板与印制板烧结工艺，其特征是，所述导热凸台和定位压紧装置的数量分别至少为一个，导热凸台和定位压紧装置的数量一致。

4.根据权利要求2或3所述的一种金属基板与印制板烧结工艺，其特征是，所述定位压紧装置包括托板和用于压紧金属基板与印制板的压扣，所述托板上设有用于搁置金属基板和印制板的台阶孔，所述托板通过该台阶孔套装在所述导热凸台上；所述压扣活动安装在所述托板上。

5.根据权利要求4所述的一种金属基板与印制板烧结工艺，其特征是，所述压扣包括螺钉、弹簧和压片，所述弹簧套装在螺钉上，所述螺钉通过弹簧将压片压装在所述托板上。

6.根据权利要求2或3所述的一种金属基板与印制板烧结工艺，其特征是，所述导热凸台的上表面面积与金属基板底面面积相适应。