[发明专利]凹槽类印制线路板的制作方法

权利要求书

1.一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）、提供内层基板：首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出所有的内层线路；

（2）、叠板并压合：将粘结片放置在所需设置的内层基板之间后，各内层基板叠放，利用压机压合；

（3）、深度控制铣捞：利用深度控制铣床，对上述压合后的线路板进行铣捞制成凹槽，铣捞最深不可以破坏到目标层基板；

（4）、电镀：将凹槽内所有部分镀上所需镀介质；

（5）、去除所镀介质：去除凹槽底部的部分或者全部所镀介质，侧壁保留所镀介质；

（6）、成品：经过蚀刻及后续工艺得到此种特殊凹槽类印制线路板成品。

2.根据权利要求1所述的一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：在步骤（3）和步骤（4）之间还包括以下步骤：去除绝缘层介质：去除目标层与铣捞凹槽底部之间的绝缘层介质。

3.根据权利要求2所述的一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤（4）中，所需镀介质采用电镀铜和镀锡、镀锡铅任意一种的组合。