[发明专利]包括紧固件的声学装置和声学传感器装置无效
申请号: | 201110317664.7 | 申请日: | 2011-10-18 |
公开(公告)号: | CN102539994A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | X·周;R·扬尼罗;D·L·盖斯;B·帕尔 | 申请(专利权)人: | 伊顿公司 |
主分类号: | G01R31/02 | 分类号: | G01R31/02;G01R1/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 紧固 声学 装置 传感器 | ||
1.一种声学传感器装置(2;300;400;450;500;550),包括:
壳体(4);
构造成将电力导体(8)与所述壳体紧固在一起的紧固件(6);
构造成检测来自所述电力导体的声学噪声并且输出一信号(12)的声学传感器(10);以及
构造成由所述信号检测导电故障(16)的电路(14)。
2.根据权利要求1所述的声学传感器装置(2;300;400;450;500;550),其特征在于,通过压紧元件将预载(154)施加到所述声学传感器上。
3.根据权利要求2所述的声学传感器装置(2;300;400;450;500;550),其特征在于,所述压紧元件是被加载的压紧弹簧(414;452)。
4.根据权利要求1所述的声学传感器装置(2;300;400;450;500;550),其特征在于,所述壳体是金属壳体或具有金属覆层的绝缘壳体,所述金属覆层构造成提供EMI屏蔽。
5.根据权利要求4所述的声学传感器装置(2;300;400;450;500;550),其特征在于,所述金属覆层是薄膜覆层。
6.根据权利要求1所述的声学传感器装置(2;300;400;450),其特征在于,所述壳体具有从中穿过的开口(315;413);并且所述紧固件(302;406)设置成穿过所述壳体的所述开口。
7.根据权利要求6所述的声学传感器装置(300),其特征在于,所述电力导体是母线(304);并且所述紧固件包括构造成将所述壳体和所述母线紧固在一起的螺栓(340)。
8.根据权利要求1所述的声学传感器装置(2),其特征在于,所述电路包括通信装置(160),所述通信装置构造成在检测到所述导电故障时与远程装置通信。
9.根据权利要求8所述的声学传感器装置(2),其特征在于,所述通信装置是无线发送器或无线收发器(160)。
10.根据权利要求1所述的声学传感器装置(2),其特征在于,所述电路由寄生电源(162)供电。
11.根据权利要求10所述的声学传感器装置(2;300),其特征在于,所述寄生电源包括变流器(313)。
12.根据权利要求1所述的声学传感器装置(2),其特征在于,所述声学传感器是压电元件(10)。
13.根据权利要求1所述的声学传感器装置(2;300;400;450;500;550),其特征在于,所述导电故障是辉光接触。
14.根据权利要求1所述的声学传感器装置(300;400;450;500;550),其特征在于,所述壳体包括绝缘间隔件(312;410);并且所述紧固件进一步构造成将所述绝缘间隔件和所述电力导体(304)紧固在一起。
15.根据权利要求1所述的声学传感器装置(2;300;400;450;500;550),其特征在于,所述声学传感器(10;308;412)进一步构造成产生声学信号。
16.根据权利要求1所述的声学传感器装置(2),其特征在于,所述信号是第一信号;并且所述电路(14)包括:
构造成放大所述第一信号(12)并输出第二信号的放大器(178);
构造成输入所述第二信号并输出第三信号的峰值检测器(181);以及
构造成处理所述第三信号并从该第三信号检测所述导电故障(16)的处理器(182)。
17.根据权利要求1所述的声学传感器装置(300;400;450),其特征在于,所述壳体包括通孔(315;413);所述紧固件是穿过所述壳体的所述通孔的螺栓(340;406);并且所述螺栓构造成螺纹连接在所述电力导体(304)上。
18.根据权利要求17所述的声学传感器装置(400),其特征在于,所述螺栓(406)包括轴部(420);所述壳体(401)容纳压紧元件(414),所述压紧元件将预载施加至所述声学传感器(412);并且所述压紧元件平行于所述螺栓的轴部设置。
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