[发明专利]一种用strap制作卡片的工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子标签芯片的卡片层压技术，具体地，涉及一种用strap制作卡片的工艺。

背景技术

目前，市面上所使用的是将芯片正封装于印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB，又称印刷电路板或印刷线路板）上，制成板上芯片（Chip On Board，简称COB），该COB的结构如图1所示。但是，由于PCB板的厚度达0.4mm以上，比较厚，无法制成厚度为0.45-0.5mm的薄卡；另外，如果制成厚度为0.8mm的标准卡，则该标准卡的模块印迹比较明显。因而，解决这些问题尤为重要。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在卡片厚度较厚与模块印记明显等缺陷。 

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种用strap制作卡片的工艺，以实现卡片厚度较薄与无模块印记的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用strap制作卡片的工艺，包括步骤：

a、将电子标签芯片倒封装于柔性电路板（FPC）上，制成电子标签芯片载带strap；

b、将步骤a所得strap与天线连接，得到半成品；

c、将步骤b所得半成品压制于乙烯基的聚合物质（PVC）中，得到所需卡片。

本发明各实施例的用strap制作卡片的工艺，由于包括步骤：将电子标签芯片倒封装于FPC板上，制成电子标签芯片载带strap；将所得strap与天线连接，得到半成品；将所得半成品压制于PVC中，得到所需卡片；采用该工艺制成卡片可以使卡做得更薄，且制成卡后模块印迹不会出现；从而可以克服现有技术中卡片厚度较厚与模块印记明显的缺陷，以实现卡片厚度较薄与无模块印记的优点。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为现有技术中将芯片正封装于PCB板上所得COB的结构示意图；

图2为根据本发明用strap制作卡片的工艺的流程示意图；

图3为根据本发明用strap制作卡片的工艺中将芯片倒封装于FPC板上所得strap的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

根据本发明实施例，如图2和图3所示，提供了一种用strap制作卡片的工艺。

如图2所示，本实施例的用strap制作卡片的工艺，包括以下步骤：

步骤100：将电子标签芯片倒封装于FPC板上，制成电子标签芯片载带（strap），执行步骤101；在步骤100中，所得strap的结构如图3所示；

步骤101：将步骤100所得strap与天线连接，得到半成品，执行步骤102；

步骤102：将步骤101所得半成品压制于PVC中，得到所需卡片。

采用上述实施例的用strap制作卡片的工艺，用FPC制成strap而后加工成卡片，可以制成薄卡，且没有模块印迹。

综上所述，本发明各实施例的用strap制作卡片的工艺，由于包括步骤：将电子标签芯片倒封装于FPC板上，制成电子标签芯片载带strap；将所得strap与天线连接，得到半成品；将所得半成品压制于PVC中，得到所需卡片；采用该工艺制成卡片可以使卡做得更薄，且制成卡后模块印迹不会出现；从而可以克服现有技术中卡片厚度较厚与模块印记明显的缺陷，以实现卡片厚度较薄与无模块印记的优点。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围内。