[发明专利]柔性布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种配置有传输布线、电路布线等的柔性布线板，特别涉及在其布线层之间使用由热塑性树脂构成的绝缘体层，具有良好的高频信号传输特性且容易实现多层化的柔性布线板。

背景技术

在例如网络设备、服务器、测试器那样的电子设备或者缆线中所使用的柔性布线板对于数GHz至数十GHz频带的高速数字信号的使用，要求在不损害其高频特性的情况下进行高速传输。另外，例如便携设备类那样的移动电子设备随着其短小轻薄化，正朝着高密度布线化以及短小轻薄化发展。由此，进行着由传输布线或者电路布线等构成的导体图案的微细化和图案之间的缩小化，甚至多层化。

目前为止，作为柔性布线板中的导体图案层之间合适的绝缘体层，已知的是作为热塑性树脂的液晶聚合物(例如，参照日本专利申请特开2001-135974号公报)。该热塑性液晶聚合物具有这样的特性：其介电常数以及介质衰耗因数较小，且吸水性及吸湿性非常低。因此，柔性布线板中能够得到良好的高频信号传输特性，即利用稳定的低电抗、阻抗以及传输损耗而得到良好的传输、传导特性。

然而，若通过对由该热塑性的液晶聚合物构成的层间绝缘体层进行层叠并进行加热加压处理(下面称为热压)，从而将柔性布线板多层化成2层以上，则导体图案或者连接该导体图案层间的导通构件的位置容易发生偏移。同时，由于该层叠过程中的位置对准精度变差而容易在层间发生电连接不良，所以导体图案等的微细化变得困难。

通常，因为在通过这样的热压实现布线板多层化的过程中，成为层间绝缘体层的热塑性树脂会软化，所以每一层的接合处所采用的层叠方法非常困难。再者，即使是对分别形成有导体图案等的所需要数量的热塑性树脂薄膜进行重叠且通过一次热压来进行层叠、一体化的方法(例如，参照日本专利申请特开2009-302343号公报)，由于重叠后的热塑性树脂薄膜发生软化或者熔融，也不可避免地会导致接合的导体图案等发生位置偏移。因此，在该制造过程中，需要高水平的技术管理和高性能的制造设备。

如上所述，在利用热压对多块热塑性树脂薄膜进行层叠以实现柔性布线板的多层化的过程中，需要高水平的生产管理和品质管理，制造成本较难降低。因而，柔性布线板的低成本化变得困难。

本发明是用于解决上述问题的技术方案，其目的在于，提供一种柔性布线板，该柔性布线板具有由热塑性树脂构成的层间绝缘体层，且具有良好的高频信号传输特性，容易实现多层化。此外，还提供能够简化高性能柔性布线板的制造方法且能够降低成本的柔性布线板。

发明内容

为了达到上述目的，本发明的柔性布线板的结构如下：具有在一个主面形成有导体层且由热塑性树脂构成的第一绝缘体层；以及在一个主面形成有导体层且与所述第一绝缘体层接合并实现一体化的由热固性树脂构成的第二绝缘体层，所述热固性树脂的固化温度低于所述热塑性树脂的玻璃转移点或熔点的温度，且由所述热固性树脂构成的所述第二绝缘体层的弹性率小于由所述热塑性树脂构成的所述第一绝缘体层的弹性率。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的柔性布线板的一个示例的局部放大立体图。

图2是表示本发明第一实施方式的柔性布线板的其他示例的局部放大立体图。

图3A至图3C表示本发明第一实施方式的柔性布线板，图3A是沿着图1的X方向截断后该位置的剖面图，图3B是沿着图1的Y方向截断后该位置的剖面图，图3C是沿着图2的Z方向截断后该位置的剖面图。

图4A至图4E是表示本发明第一实施方式的柔性布线板的制作方法的一个示例的制造工序剖面图。

图5A至图5F是表示本发明第二实施方式的柔性布线板的制作方法的一个示例的制造工序剖面图。

图6A至图6D是表示本发明第三实施方式的柔性布线板的制作方法的一个示例的制造工序剖面图。

图7A至图7B是图6的工序的后续制造工序的剖面图。

具体实施方式

下面参照附图对本发明的几个适宜的实施方式进行说明。这里，附图是示意性的图，各个尺寸的比例等与实际的产品有所不同。

(第一实施方式)