[发明专利]激光对位设备及激光对位方法

权利要求书

1.一种激光对位设备，用于对OLED镀膜生产线上的若干镀膜工艺用腔体组进行精确对位，其特征在于：所述激光对位设备包括激光器组及透明目标靶，所述激光器组至少包括两个平行设置的激光器，所述透明目标靶上设置有与所述激光器组中的激光器的数量及排布相对应的靶标，所述腔体组中的腔体依次排列，位于起始端的腔体形成基准腔体，位于所述基准腔体之后的腔体形成对位腔体，所述基准腔体及对位腔体均具有对接连通用的对接部，所述激光器组设置于所述基准腔体上的对接部，所述透明目标靶分布设置于所述对位腔体上的对接部，所述激光器组与所述透明目标靶之间预留有光线通道，调节所述基准腔体及对位腔体的位置使所述激光器组中的激光器发射出的激光通过所述光线通道依次对应穿过所述透明目标靶的靶标。

2.如权利要求1所述的激光对位设备，其特征在于：所述腔体组底部设置进行升降调节的调节支撑脚。

3.如权利要求1所述的激光对位设备，其特征在于：还包括激光器安装座，所述激光器安装座固定在所述基准腔体上，所述激光器组装设于所述激光器安装座上。

4.如权利要求3所述的激光对位设备，其特征在于：所述激光器组的激光器呈水平等间隔的并排平行设置于所述激光器安装座上。

5.如权利要求1所述的激光对位设备，其特征在于：所述透明目标靶包括的靶标呈圆形。

6.一种激光对位方法，用于对OLED镀膜生产线上的若干镀膜工艺用腔体组进行精确对位其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供激光器组及透明目标靶，所述激光器组至少包括两个平行设置的激光器，所述透明目标靶上设置有与所述激光器组中的激光器的数量及排布相对应的靶标；

(2)将腔体依次排列，并将位于起始端的腔体作为基准腔体，位于所述基准腔体之后的腔体作为对位腔体；

(3)将所述激光器组设置于所述基准腔体上的对接部，将所述透明目标靶分布设置于所述对位腔体上的对接部；

(4)调节所述基准腔体及对位腔体的位置使所述激光器组中的激光器发射出的激光依次对应穿过所述透明目标靶的靶标。。

7.如权利要求6所述的激光对位方法，其特征在于：所述腔体组底部设置进行升降调节的调节支撑脚。

8.如权利要求6所述的激光对位方法，其特征在于：还包括激光器安装座，所述激光器安装座固定在所述基准腔体上，所述激光器组装设于所述激光器安装座上。

9.如权利要求8所述的激光对位方法，其特征在于：所述激光器组的激光器呈水平等间隔的并排平行设置于所述激光器安装座上。

10.如权利要求6所述的激光对位方法，其特征在于：所述透明目标靶包括的靶标呈圆形。