[发明专利]超声波探头及其制造方法

权利要求书

1.一种超声波探头的制造方法，其特征在于，具有由通过添加法而图案化的铜箔制成的信号箔，所述添加法包括：

准备母材，并在该母材的表面上形成绝缘层的步骤；

通过光刻技术，将所述绝缘层曝光、显影、剥离而图案化，在所述绝缘层上形成沿着该图案到达所述母材的上面的型腔的步骤；

在所述型腔内以铜电镀、锡焊电镀的顺序实施电镀而形成信号箔的步骤；以及

从所述型腔中将形成的所述信号箔脱模的步骤。

2.根据权利要求1所述的超声波探头的制造方法，其特征在于，当将所述信号箔接合于压电板时，将所述压电板的超声波放射面为上面，左右一对所述信号箔的端部在所述压电板的长轴方向上重叠而接合于所述压电板的下面。

3.根据权利要求1所述的超声波探头的制造方法，其特征在于，对将所述信号箔接合于下面的所述压电板从上方向进行加压，通过粘接剂而接合于阻尼材料，接着，将所述信号箔折弯成直角而抵接于所述阻尼材料的侧面。

4.根据权利要求3所述的超声波探头的制造方法，其特征在于，当将所述压电板接合于所述阻尼材料时，在所述阻尼材料的上面形成粘接剂层，而进行全面粘接。

5.根据权利要求3所述的超声波探头的制造方法，其特征在于，当将所述压电板接合于所述阻尼材料时，在所述压电板和所述信号箔的端部之间形成排出部而进行接合。

6.根据权利要求1所述的超声波探头的制造方法，其特征在于，当利用切割刀将所述压电板切断并形成切断槽时，以规定的间距进行第1次的切断，并形成切断槽，在利用树脂将第1次的切断所形成的切断槽填充之后，瞄准第1次的切断槽的中间进行第2次的切断而形成切断槽。

7.根据权利要求1所述的超声波探头的制造方法，其特征在于，当向所述信号箔进行信号配线时，以1通道单位利用信号配线用银线使所述信号箔和柔性印刷基板桥接，首先，将所有的所述银线锡焊于所述柔性印刷基板上，之后，将所述信号箔进行锡焊。

8.一种超声波探头，其特征在于，通过权利要求1至7中记载的制造方法而制造。

9.一种超声波探头，其特征在于，具有探头主体，所述探头主体包括：

信号箔，由利用添加法而图案化的铜箔制成；

压电板，将所述信号箔接合在下面；

阻尼材料，将所述压电板接合在上面，而且，将所述信号箔折弯成直角并抵接于侧面；

柔性印刷基板，以1通道单位利用信号配线用银线桥接于所述信号箔；

声匹配层，设置在所述压电板的上面；以及

声透镜，安装在所述声匹配层的上面。

10.根据权利要求9所述的超声波探头，其特征在于，包括：

所述探头主体；

所述探头主体的驱动元件；

供电电缆，向所述驱动元件供电；以及

外壳，收纳所述探头主体、所述驱动元件、所述供电电缆。