[发明专利]一种防止干扰电子元件的结构和移动终端

说明书

技术领域

本发明实施例涉及电子通信领域，尤其是一种防止干扰电子元件的结构和移动终端。

背景技术

移动终端中的导线、元器件、电路或系统易受到外部射频辐射的影响，尤其是以手机为代表的移动终端，由射频辐射造成的TDD(Time Division Duplex，时分双工)噪声问题一直困扰业界，给用户带来不好的体验。TDD噪声通常的表现形式有：1.在进行语音通话过程中，听筒一直能听到明显的翁翁电流音；2.来电时，在来电铃声响起的瞬间，出现吱吱的噪音，随后噪音又消失；3.来电时，在接通电话的瞬间，听筒里出现吱吱的噪音，随后噪音又消失；4.通话过程中，在有些信号差的区域，突然出现翁翁电流音，信号变好后消失。特别是手机中的驻极体麦克风，TDD噪声显得更为突出。

发明内容

本发明实施例提供了一种防止干扰电子元件的结构和使用该结构的移动终端，能防止电子元件受到干扰，特别是防止移动终端中出现的TDD噪声。

为此，一方面本发明实施例提供了一种移动终端，包括：壳部件、印刷线路板、麦克风，所述印刷线路板安置在所述壳部件内部，所述麦克风被安装在所述印刷线路板之上，还包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周围侧壁，所述屏蔽罩位于所述印刷线路板之上通过所述印刷线路板接地，并且所述屏蔽罩与所述印刷线路板配合形成一容纳空间将所述麦克风容纳其中，以防止所述麦克风受到干扰。

另一方面，本发明实施例还提供了一种防止干扰电子元件的结构，所述电子元件被安装在印刷线路板上，其特征在于，包括：至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周围侧壁，并且所述屏蔽罩与所述印刷线路板配合形成一容纳空间将所述电子元件容纳其中，以防止所述电子元件受到干扰，所述屏蔽罩的侧壁下部具有可导电的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的压力，使所述可导电的部件与所述印刷线路板上布设的另一可导电部件可靠接触，使得所述屏蔽罩通过所述印刷线路板接地。

由以上技术方案可知，本发明实施例中，由于在电子元件外设置了至少一屏蔽罩，可以对外部的干扰波起到吸收、反射的作用，具有防止电子元件受到干扰的功能，同样的，由于在移动终端中的麦克风外设置了至少一屏蔽罩，可以防止麦克风受到外部射频辐射的影响，防止出现TDD噪声。进一步，由于在屏蔽罩下部具有可导电的部件，屏蔽罩接受外部施加的压力后使可导电的部件与印刷线路板上布设的可导电的部件可靠接触，这样就可以在不增加任何SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接工艺的基础上，使屏蔽罩与印刷线路板可靠接触而可靠接地。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中手机中的麦克风的安装截面示意图；

图2为本发明实施例提供的一种用于手机中的麦克风的防止干扰的结构的分解示意图；

图3为图2中的防止干扰的结构未受压力时的截面示意图；

图4为图2中的防止干扰的结构受到压力时的截面示意图；

图5为图2中的一个弹性片放大后的示意图；

图6为图2中的弹性片的一替代方式的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

附图1为现有技术中的手机中的麦克风的安装截面示意图。其中，麦克风100直接安装在印刷线路板101(PWB，Printed Wire Board)上，麦克风100的底部中心是正级110，正级的外侧是负极111(从截面示意图上，正级110的左右两侧是负极111)。可以看出，已有的麦克风直接暴露在射频辐射的能量范围以内，很容易引入TDD噪声。

附图2为本发明实施例提供的一种用于手机中的麦克风的防止干扰的结构的分解示意图，附图3，4为附图2中的防止干扰的结构的示意图，其中，附图3为附图2中的防止干扰的结构未受压力的示意图，附图4为附图2中的防止干扰的结构受到压力的示意图。