[发明专利]制造密封式接触器的方法有效
申请号: | 201110319401.X | 申请日: | 2011-10-14 |
公开(公告)号: | CN102543581A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 延永明 | 申请(专利权)人: | LS产电株式会社 |
主分类号: | H01H49/00 | 分类号: | H01H49/00 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;张彬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 密封 接触器 方法 | ||
1.一种制造密封式接触器的方法,其特征在于所述方法包括:
通过联接活动触点、轴和心形成驱动体,并且联接壳体和板以形成在其中布置有固定触点和活动触点的密闭空间;
将可拆卸腔室密闭地固定到所述板的下部并形成处于绝缘气体气氛的所述腔室的内部;
将从所述板的下部突出的所述驱动体的轴和心插入处于绝缘气体气氛的所述腔室内的筒体中,并通过安装在所述板的下部的紧密连结式诱导构件将所述筒体紧密地连结至所述板以形成密封结构;
将所述腔室抽空;
从所述板上拆卸所述腔室;以及
密封紧密连结的所述板和所述筒体。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,在联接所述壳体和所述板时,联接所述壳体、用于固定所述壳体的连接体以及所述板以形成密封结构。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,在形成处于绝缘气体气氛的所述腔室的内部时,在使所述驱动体的突出的所述轴和心露出的状态下,将所述可拆卸腔室密闭地固定到所述板的下部,并以特定压力将绝缘气体注入到处于真空状态的所述腔室中。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述绝缘气体为氢气。
5.根据权利要求3所述的方法,其中,所述绝缘气体为氢气和氮气的混合气体。
6.根据权利要求3所述的方法,其中,在形成处于绝缘气体气氛的所述腔室的内部时,通过使用连接到所述腔室的气泵注入绝缘气体。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,在形成处于绝缘气体气氛的所述腔室的内部时,通过气泵将所述腔室的内部抽真空,然后将绝缘气体注入到所述腔室中。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,在处于绝缘气体气氛的所述腔室内联接筒体时,将从所述板的下部突出的所述轴和心插入所述筒体中,并紧密地连结安装在所述板上的所述紧密连结式诱导构件和形成在所述筒体上的表面突出部,以形成密封结构。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述紧密连结式诱导构件具有圆形橡胶环的形式。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,在能够将所述筒体联接到所述板的部分处设置多个紧密连结式诱导构件。
11.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述板和所述筒体紧密地连结和联接的状态下拆卸腔室时,从处于绝缘气体气氛的所述腔室中释放绝缘气体,然后拆卸密闭地固定到所述板的所述腔室。
12.根据权利要求6所述的方法,其中,在密封时,在所述腔室已被拆卸的状态下,激光焊接所述板和所述筒体。
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