[发明专利]测试分选机

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试分选机，尤其涉及用于调节半导体元件的温度的技术。

背景技术

在出厂之前，对生产出的半导体元件采用测试机进行测试，其中测试分选机(test handler)作为将半导体元件以电连接方式供给到测试机的设备而使用。 

测试分选机在与测试机侧结合的部分具有测试室(test chamber)，当测试盘(test tray)位于该测试室内时，对装载于测试盘上的半导体元件进行测试。

通常，如同韩国公开专利10-2005-0055685号(发明名称：测试分选机)中公开的技术(以下，称为“背景技术1”)那样，在测试室内，装载于测试盘上的半导体元件通过匹配板(附图符号163c)被加压到测试机侧，同时与测试机侧电连接。如同韩国公开专利10-2008-0086320号(测试分选机的匹配板用推杆)中公开的技术(以下，称为“背景技术2”)那样，匹配板上设有与半导体元件一对一对应并且数量与装载于测试盘上的半导体元件的数量相同的推杆。即，推杆接触半导体元件的同时，推动半导体元件，以使半导体元件电连接于测试机侧。

另外，由于半导体元件可能会在多样的环境(尤其温度)下使用，因此需要在以人为方式向位于测试室内的半导体元件施加热应力(高温或低温等)的状态下，进行测试。此时，较为理想的是，装载于测试盘上的所有的半导体元件在具有相同温度的状态下进行测试，这在确保测试可靠性方面是优选的。

然而，由于从一侧供给热气或冷气，因此装载于测试盘上的半导体元件之间必然会存在温度偏差。

因此，如背景技术1，研究出一种风道(附图符号163b)，用于将从温度调节器供给的热气或冷气直接供给到装载于测试盘上的每一个半导体元件，并且如背景技术2，研究出在推杆上形成可以使空气通过的空气通过孔的技术，以使从风道供给的温度调节用空气能够通过推杆而移动到在推杆的前面被推入的半导体元件上。

并且，在背景技术1中，提出的是一个风道对应两个测试盘。但是，目前改进成一个风道对应一个测试盘。

由于背景技术1以及2提供的技术，使温度调节用空气直接供给到每一个半导体元件上，因此能够大幅降低位于测试室内的半导体元件之间的温度偏差。

然而，半导体制造工艺越是发展为更加精密，且半导体元件越是变得越来越小，半导体元件的随温度的特性发生变化的可能性越大。因此，制造半导体元件的企业制定各自的规定，以在测试半导体元件时，使半导体元件能够在所期望的温度下实现测试。

例如，半导体元件制造公司希望按照以下要求制造测试分选机。即，当256个半导体元件同时在给定的温度90度下进行测试时，所有半导体元件的温度在+/-2度范围内的允许偏差下，完成测试。然而，近年来，要求更加严格地管理上下偏离给定的温度的温度偏差。

尤其，现阶段，为了增加处理量，测试盘变得越来越大，因此如果只使用一台温度调节器，则难以将较大面积的测试盘调节成相同的温度。

毋庸置疑，可以考虑如同以前改进的技术那样，通过增加风道和向风道供给温度调节用空气的温度调节器的数量，由此使多个风道对应一个测试盘。但是，与一个测试盘接触的匹配板和风道需要移动相同的距离，当设计成多个风道分别接触一个测试盘时，如果少数风道移动得不正确，则在同一个测试盘上，因多个风道之间的移动差异，会出现不同的测试结果。其原因在于，半导体元件和测试机的测试接口的接触与现有的值相比，多接触或少接触几毫米以上，从而导致不同的结果。因此，在一个测试盘上设置多个风道的技术，反而可能会降低测试可靠性，鉴于这一点，其应用受到阻碍。

发明内容

本发明提供一种通过使一个测试盘对应一个风道且一个风道采用多个温度调节器而能够减少半导体元件之间的温度偏差的技术。