[发明专利]一种山药高产简易栽培方法

说明书

本发明涉植物种植技术，特别是一种山药高产简易栽培方法。

背景技术

山药种植在我国已有很久的历史，但是农民种植的方法不一，多数还是传统种植粗放管理，因此，长出的山药外皮不光滑、毛多粗糙，颜色不均，有黑点，分叉、短小和畸形，由此亩产低、商品率低、效益差。这些人为的因素直接制约了这种传统保健食品产业的发展速度，造成上述结果的直接原因有两个方面：一是老品种延用多年造成严重退化；二是种植技术无创新。该发明就是提供一种山药高产简易栽培方法。

发明内容

本发明的技术方案是这样实现的。一种山药高产简易栽培方法，其特征在于包括以下步骤：（１）壕沟填土时把土块打碎，壕土不要和有机肥拌在一块，填土先填下层土然后再填上层土，（２）种植前4--6天放大水灌壕，待壕沟土层沉下后，将部分细土和有机肥拌均放在已下沉的土层处，土填至高于地面10--15cm，然后从种植行一头开始，用直径4--5cm的铁棍每隔20～25cm的间隔进行逐一打洞，直至壕沟底部，再用碎秸秆或稻糠、土将洞填上，把准备好的山药栽子头向阳光一侧按顺序逐一放在洞口上方，再覆土填平做好阳畦放小水灌浇，过两天后起垄保墒。（３）在山药种植壕沟的两侧操作行间的土壤中，亩施腐熟好的有机肥4000--5000千克、豆饼100--150千克、尿素20千克、过磷酸钙20千克、硫酸钾25千克及防病虫害农药撒到行间进行深耕1--2次。

通过对比试验，山药主干的生长质量好，山药生长快，产量高，增产10%以上。

具体实施方式

一种山药高产简易栽培方法，包括以下步骤：（１）壕沟填土时把土块打碎，壕土不要和有机肥拌在一块，填土先填下层土然后再填上层土，（２）种植前6天放大水灌壕，待壕沟土层沉下后，将部分细土和有机肥拌均放在已下沉的土层处，土填至高于地面13cm，然后从种植行一头开始，用直径5cm的铁棍每隔20cm的间隔进行逐一打洞，直至壕沟底部，再用碎秸秆或稻糠、土将洞填上，把准备好的山药栽子头向阳光一侧按顺序逐一放在洞口上方，再覆土填平做好阳畦放小水灌浇，过两天后起垄保墒。（３）在山药种植壕沟的两侧操作行间的土壤中，亩施腐熟好的有机肥4000千克、豆饼150千克、尿素20千克、过磷酸钙20千克、硫酸钾25千克及防病虫害农药撒到行间进行深耕1次。

通过对比试验，山药主干的生长质量好，山药生长快，产量高，增产16.8%以上。