[发明专利]电路板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种实现元器件间电连接以及信号处理的功能器件，尤其涉及一种电路板的加工方法。 

背景技术

电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在各种电子设备中，一般说来，如果在某设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的电路板表面。 

除了固定各种元器件外，电路板的主要作用是提供各元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。 

电路板本身是由绝缘隔热的材质制作而成，在其表面设置有导电线路及功能元器件，其中导电线路主要是采用铜箔材质加工形成的电路图案。在对电路板进行加工形成导电线路时，首先，铜箔是通过沉积或者电镀等工艺形成在电路板表面，覆盖整个电路板表面的层状结构。其次，对该铜层进行选择性蚀刻后形成电路图案。在该加工生产过程，电路图案的轮廓多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故才得到电路板的命名。该导电线路形成导电图案被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。 

为了将功能元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在导电线路上。针对最基本的单面电路板，其元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。如此以来，需要在电路板表面钻孔，以贯穿电路板的二相对侧表面，实现电导通。基于此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 

在电路板加工过程中，如对多层电路板进行切割成型等工艺过程中，需要 对电路板进行有效定位，现有技术是通过在电路板表面设置定位孔，再以螺钉或定位柱等贯穿定位孔进行定位。 

请同时参阅图1和图2，其中图1是现有技术一种与本发明较接近的电路板平面示意图，图2是对图1所示电路板进行定位的侧面剖视图。该电路板80包括基板81以及布设在该基板81表面的导电电路82。在该基板81的非布线区域设置有多个定位孔83。 

当对该电路板80进行加工时，首先，提供一具置放平台90的定位治具(图未示)，该置放平台90包括多个贯穿孔93。然后，该电路板80置放于该定位治具的置放平台90表面，且该定位孔83分别与该置放平台90的贯穿孔93一一对应。接着，提供一螺钉91同时贯穿该定位孔83及该贯穿孔93，定位到该定位治具90，实现对该电路板80的有效定位。 

然而，利用该螺钉91同时贯穿该定位孔83及该贯穿孔93，定位到定位治具90，因为需要钻孔、对位等，会增加工艺难度，且因加工工艺精度所限，如何精确对位成为新的挑战。另外，如果需要将该电路板80表面设置密集导电线路，甚至切割该电路板80，但是该定位孔83的存在，势必会让布线精度及切割工艺要求更高，且更加复杂，容易在定位孔处出现裂纹或毛刺，提高成本且降低良率。 

本发明则提供一种新的电路板的加工方法用以改善和解决上述问题。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种定位效果良好的电路板加工方法。 

提供一种电路板加工方法，其包括以下步骤：提供具气道的切割平台，提供介质层，并叠设于该切割平台表面，提供电路板，压合于该介质层，提供一抽真空装置，抽取该切割平台、该介质层之间的气体，使得所述切割平台至电路板之间形成真空环境，实现电路板与各介质层之间吸附固定。 

作为上述加工方法改进，该切割平台包括相对设置的第一表面和第二表面，该气道贯穿该第一表面至该第二表面。 

作为上述加工方法改进，该切割平台还包括多个导气槽和导气孔，该导气槽相互贯通，该导气孔与该导气槽相互连通。 

作为上述加工方法改进，该导气孔一端延伸至该第二表面，该抽真空装置队应该导气孔临近该第二表面的端部设置。 

作为上述加工方法改进，该切割平台还包括密封垫圈，部分导气槽设置在该第一表面侧，该密封垫圈包围该第一表面侧的导气槽设置。 

作为上述加工方法改进，该密封垫圈的外延轮廓大于该介质层的外延轮廓。 

作为上述加工方法改进，该介质层包括一电木板，其夹设于该切割平台与该电路板之间。 

作为上述加工方法改进，该介质层还包括一软质垫片，该软质垫片夹设于该电木板与该电路板之间。 

作为上述加工方法改进，该介质层还包括纸板，该纸板夹设于该软质垫片与该电路板之间。