[发明专利]磁记录介质用玻璃基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及磁记录介质用玻璃基板的制造方法。 

背景技术

硬盘驱动器(HDD)中使用的磁记录介质，其记录密度不断显著提高。特别是，自从MR磁头、PRML技术引入之后，面记录密度进一步加速提高，近年来，还引入了GMR巨磁阻磁头、TMR磁头等，以每年增加约1.5倍的速度持续提高，今后还需要实现更高的记录密度化。 

此外，随着这种磁记录介质的记录密度的提高，对该磁记录介质用基板的要求也提高了。作为磁记录介质用基板，以往使用铝合金基板和玻璃基板。其中，玻璃基板的硬度、表面平滑性、刚性、耐冲击性一般比铝合金基板优异。因此，可高记录密度化的磁记录介质用玻璃基板的受关注程度不断提高。 

在制造磁记录介质用玻璃基板时，从大块板状玻璃板切出圆盘状玻璃基板、或使用成型模具从熔融玻璃直接挤压成型出圆盘状玻璃基板，再对所得的玻璃基板的主面和端面进行精研(研削)加工和磨光(研磨)加工。 

此外，在以往的磁记录介质用玻璃基板的制造工序中依次对玻璃基板的主面进行第1次精研加工(研削)、第2次精研加工(研削)、第1次磨光加工(研磨)、第2次磨光加工(研磨)。并且在这些加工工序之间对玻璃基板的内外周的端面进行精研加工和磨光加工。 

其中，相对玻璃基板的主面，一般在进行第1次精研加工中使用金刚石磨石，在第2次精研加工中使用粒径比第1次精研加工所用的粒径更小的金刚石磨石，在第1次磨光加工中使用氧化铈浆液，在第2次磨光加工中使用粒径比第1次磨光加工使用的更小的氧化铈浆液。 

需说明的是，作为与本发明有关的现有技术文献，有例如下述专利文献1。该专利文献1中公开了，通过使用树脂、金属、玻璃化物等的金刚石颗粒进行的第1次精研加工和随后进行的使用金刚石垫实施的第2次精研加工，可以在具有表面平滑性和没有刮痕·研削痕·吸引痕等缺陷的情况下在短时间内完成加工。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特许第4049510号公报 

发明内容

发明要解决的课题 

但随着最近的磁头的低上浮量化，对磁记录介质用玻璃基板的表面起伏、表面粗糙度等要求比现有技术更高的特性。通过本发明人的研究清楚了，即使通过第1次精研加工使每一面研削掉100～300μm，但在该第1次精研加工给玻璃基板带来损害时，玻璃基板会产生加工变形，这是导致作为最终制品的磁记录介质的介质表面上的长周期起伏的原因。 

此外，在玻璃基板的研磨时，使用氧化铈进行的化学机械研磨(CMP)是技术常识，但由于氧化铈价格昂贵，所以要求确立不使用氧化铈或其使用量降低的制造技术。 

本发明是鉴于这些现有状况提出的，其目的在于提供可以以高生产性制造表面平滑性高、表面起伏小、耐冲击性优异的磁记录介质用玻璃基板的磁记录介质用玻璃基板制造方法。 

解决课题的技术手段 

本发明提供以下的手段。 

(1).一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，相对玻璃基板的端面以外的表面至少依次进行以下工序：实施第1次精研加工的工序，实施第2 次精研加工的工序，实施第3次精研加工的工序，以及，实施磨光加工的工序，所述磁记录介质用玻璃基板的制造方法的特征在于， 

在上述第1次、第2次和第3次精研加工中使用借助结合剂固定有金刚石磨粒的金刚石垫，该金刚石垫的精研面具有排列设置了多个带有平坦顶部的扁平棋子状凸部的结构， 

上述第1次精研加工中使用的金刚石垫的、上述金刚石磨粒的平均粒径为4～12μm，并且上述凸部中的金刚石磨粒的含量为5～70体积％， 

上述第2次精研加工中使用的金刚石垫的、上述金刚石磨粒的平均粒径为1～5μm，并且上述凸部中的金刚石磨粒的含量为5～80体积％， 

上述第3次精研加工中使用的金刚石垫的、上述金刚石磨粒的平均粒径为0.2μm以上且小于2μm，并且上述凸部中的金刚石磨粒的含量为5～80体积％， 

上述磨光加工中，作为研磨剂使用氧化硅， 

在上述实施磨光加工的工序之前设置实施蚀刻处理的工序。 

(2).如上述(1)所述的磁记录介质用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述第1次、第2次和第3次精研加工中使用的金刚石垫的、上述凸部的外形尺寸为1.5～5mm见方、高度为0.2～3mm，相邻凸部之间的间隔为0.5～3mm。