[发明专利]千兆级三网融合同轴电缆无效
| 申请号： | 201110321064.8 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102394143A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 唐丰 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯博世邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B11/18 | 分类号： | H01B11/18 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 千兆 级三网 融合 同轴电缆 | ||
【权利要求书】：
1.千兆级三网融合同轴电缆，包括有铜芯(1)，其特征在于：所述铜芯(1)外表面由内至外依次包覆有导体防护层(2)、惰性气体物理发泡层(3)、发泡防护层(4)、屏蔽层(5)和外皮层(6)。
2.根据权利要求1所述的千兆级三网融合同轴电缆，其特征在于：所述导体防护层(2)为低密度聚乙烯层。
3.根据权利要求1所述的千兆级三网融合同轴电缆，其特征在于：所述惰性气体物理发泡层(3)为氮气物理发泡层。
4.根据权利要求1所述的千兆级三网融合同轴电缆，其特征在于：所述发泡防护层(4)为高密度聚乙烯层。
5.根据权利要求1所述的千兆级三网融合同轴电缆，其特征在于：所述屏蔽层(5)为铝管或由铝带包覆在发泡防护层(4)外表面而成。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的千兆级三网融合同轴电缆，其特征在于：所述外皮层(6)为低密度聚乙烯层。
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