[发明专利]C波段高能碳化硅陶瓷微波负载无效
申请号: | 201110321453.0 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN102354786A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 高恩元 | 申请(专利权)人: | 湖北汉鑫源真空电子科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/26 | 分类号: | H01P1/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 432000 湖北省孝感市黄*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 波段 高能 碳化硅 陶瓷 微波 负载 | ||
1.一种C波段高能碳化硅陶瓷微波负载,其特征在于采用碳化硅(SiC)陶瓷为微波吸收材料,包括波导管、电阻棒、吸收室、连接法兰、冷却装置组成,波导管的一端封闭,另一端装上连接法兰,波导管的内壁焊接多个电阻棒形成微波吸收室,波导管外壁上装有冷却装置。
2.根据权利要求1所述的C波段高能碳化硅陶瓷微波负载,其特征在于所述的波导管采用无氧铜材料制成,波导管一端封闭,另一端装上连接法兰,连接法兰可与待吸收微波装备相连接。
3.根据权利要求1所述的C波段高能碳化硅陶瓷微波负载,其特征在于所述的电阻棒采用碳化硅(SiC)陶瓷材料制作成圆柱状,并通过二次过渡焊接工艺焊接在波导管的内壁上。
4.根据权利要求1所述的C波段高能碳化硅陶瓷微波负载,其特征在于所述的电阻棒的高度从波导管的连接法兰的一端向封闭的一端由低到高分布,电阻棒在波导管的内壁两侧错开相对排列。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北汉鑫源真空电子科技有限公司,未经湖北汉鑫源真空电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110321453.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种同名异方产品及其制备方法
- 下一篇:一种卡盘变叶风力发电叶片