[发明专利]太阳能晶体硅线切割砂浆无效
申请号: | 201110321495.4 | 申请日: | 2011-10-12 |
公开(公告)号: | CN103042612A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 赵钧永 | 申请(专利权)人: | 赵钧永 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200335 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 晶体 切割 砂浆 | ||
1.一种太阳能晶体硅线切割砂浆,由重量百分比占30~70%的硬质磨料和悬浮分散硬质磨料的分散液组成,本发明的特征是,组成砂浆的硬质磨料,至少包含有一种硬度高于碳化硅的研磨材料。
2.根据权利要求1的线切割砂浆,其特征是,所述的硬质磨料主要成分为包含重量百分比1~30%的至少一种选自金刚石、立方氮化硼、碳化硼、氮化硅的研磨材料,和70~99%的至少一种选自碳化硅、氧化铝、碳硅硼、钪碳化硅、铈碳化硅、其它稀土碳化硅的研磨材料。
3.根据权利要求2的线切割砂浆,其特征是,所述的金刚石、立方氮化硼或碳化硼、氮化硅研磨材料颗粒的平均直径大于碳化硅、氧化铝或铈碳化硅、碳硅硼磨料颗粒的平均直径。
4.根据权利要求2的线切割砂浆,其特征是,所述的金刚石、立方氮化硼、碳化硼、氮化硅研磨材料颗粒的平均直径小于碳化硅、氧化铝或钪碳化硅、铈碳化硅、碳硅硼、其它稀土碳化硅研磨材料颗粒的平均直径。
5.根据权利要求1的线切割砂浆,其特征是,所述的碳化硅、氧化铝或钪碳化硅、碳硅硼、铈碳化硅、其它稀土碳化硅研磨材料颗粒大小在过400~3500目筛之间。
6.根据权利要求2~5的线切割砂浆,其特征是,所述的硬质磨料的碳化硅组分是黑碳化硅。
7.根据权利要求2~5的线切割砂浆,其特征是,所述的硬质磨料的氧化铝组分是微晶氧化铝。
8.根据权利要求1的线切割砂浆,其特征是,所述的硬质磨料包含至少一种选自稀土碳化硅和钪碳化硅的研磨材料。
9.一种权利要求1~8的所述的专用于太阳能晶体硅线切割切片或剖方的砂浆的制造方法,包括步骤:
1、取新配置好的本发明的砂浆用于硅晶锭的线切割剖方或切片;2、将剖方或切片后的砂浆回收,任选分离分散液和磨料,任选除去砂浆或磨料、分散液中的硅切屑和其他杂质成分,任选补充部分分散液和部分新磨料,任选将分散液和磨料重新混配成悬浮液,获得本发明的线切割砂浆。
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