[发明专利]薄膜图案的制作方法及基板结构无效

专利信息
申请号: 201110321939.4 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN103064248A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 王伯贤;吴易骏;蔡忠仁;陈威晟 申请(专利权)人: 联胜(中国)科技有限公司;胜华科技股份有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 523808 中国广东省东莞松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 图案 制作方法 板结
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种薄膜制作工艺,且特别是涉及一种薄膜图案的制作方法及基板结构。

背景技术

传统上,利用薄膜技术来制作电子元件或导线时,通常会依照所制造的元件或导线的特性,利用依序进行的成膜、光致抗蚀剂涂布、蚀刻等制作工艺,将薄膜形成具有特定形状的薄膜图案,如此才能达到特定的功能。常见的薄膜图案的制作方法是利用黄光光刻制作工艺先将光致抗蚀剂的图案定义出来,接着在光致抗蚀剂图案的覆盖下,对薄膜进行湿蚀刻,以将图案移转至薄膜上,即可完成薄膜图案的制作。若为多层薄膜堆叠的结构,则需进行多道黄光光刻制作工艺,已完成必要的膜层。

然而,传统的黄光光刻制作工艺仅能应用在未预先进行挖孔的玻璃基板上。若要应用在预先进行挖孔的玻璃基板上,势必要重新评估新的制作方法以及制作工艺中使用的材料,且相关的工序需进一步考量材料的特性以及是否符合量产的需求,相对于传统的黄光光刻制作工艺而言,不仅增加制作工艺的复杂度,且增加材料开发的成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜图案的制作方法,利用暂存方式将成型的薄膜图案制作于预先处理的介质基材上,再将薄膜图案转印至暂存基材或另一介质基材上,以完成薄膜图案的转移步骤。上述的薄膜图案的制作方法可使用原本黄光光刻制作工艺的步骤及原本使用的材料,以减少材料开发的成本。

根据本发明的一方面,提出一种薄膜图案的制作方法,包括下列步骤。提供一第一介质基材,第一介质基材上形成有一离型膜。形成一薄膜于离型膜上。对薄膜进行光刻制作工艺,以形成一薄膜图案。提供一暂存基材以及一接合层。以接合层接合于暂存基材与薄膜图案之间。转移薄膜图案及离型膜至暂存基材上。接着,提供一第二介质基材以及一粘着层。以粘着层贴附于离型膜与第二介质基材之间。转移薄膜图案与离型膜至第二介质基材上。

根据本发明的另一方面,提出一种薄膜图案的制作方法,包括下列步骤。提供一第一介质基材,第一介质基材上形成有一离型膜。形成一薄膜于离型膜上。对薄膜进行光刻制作工艺,以形成一薄膜图案。提供一第二介质基材以及一粘着层。以粘着层贴附于离型膜与第二介质基材之间。转移薄膜图案及离型膜至第二介质基材上。

根据本发明的另一方面,提出一种基板结构,包括一介质基材、一薄膜图案、一离型膜以及一粘着层。微连结基板包括多个基板单元,且此些基板单元之间分别具有一挖孔区域。薄膜图案配置于此些基板单元上。离型膜配置于薄膜图案与此些基板单元之间,且覆盖各个挖孔区域。粘着层接合离型膜与此些基板单元。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下:

附图说明

图1A~图1F为本发明一实施例的薄膜图案的制作方法的流程图;

图2为微连结玻璃基板的俯视图;

图3A~图3C为本发明一实施例的薄膜图案的制作方法的流程图。

主要元件符号说明

100:第一介质基材

110:离型膜

118:薄膜

120:薄膜图案

130:暂存基材

140:接合层

150:第二介质基材

152:基板单元

154:挖孔区域

160:粘着层

170:微连结玻璃基板

172:基板单元

174:挖孔区域

176:微连结点

178:基板边料

具体实施方式

本实施例的薄膜图案的制作方法,是在介质基材上形成一离型膜,再于离型膜上以黄光光刻制作工艺制作所需的薄膜图案,例如是单膜层结构或多膜层结构。薄膜图案若为单膜层结构,膜层可为一金属膜层、一有机膜层或一无机膜层。薄膜图案若为多膜层结构,所需的膜层可为至少一金属膜层、至少一有机膜层及/或至少一无机膜层所组成的结构,本发明不以此为限。本实施例可应用于触控面板的薄膜制作工艺中,并可应用在有机发光二极管、薄膜晶体管、软性显示器、彩色滤光片以及可挠式显示器等领域中。

以下是提出至少一实施例进行详细说明,实施例仅用以作为范例说明,并非用以限缩本发明欲保护的范围。

第一实施例

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