[发明专利]整流二极管管芯制造方法无效

专利信息
申请号: 201110322315.4 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN102324390A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 李治刿;张剑;俞建;李驰明 申请(专利权)人: 四川太晶微电子有限公司
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 李顺德
地址: 629000 四川省遂宁市开发*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 整流二极管 管芯 制造 方法
【权利要求书】:

1.整流二极管管芯制造方法,包括如下步骤:

a、在N-型单晶硅片一面扩散5价杂质,形成N+层;

b、在所述单晶硅片另一面扩散3价杂质,经过2次扩散分别形成P-层和P+层;

c、在所述N+层和P+层表面形成欧姆接触层;

d、对上述加工完成的硅片进行切割,得到管芯;

e、对所述管芯进行腐蚀,消除切割伤痕并形成管芯形状。

2.根据权利要求1所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述管芯形状为直棱柱和直棱台的组合体,所述直棱柱底面与直棱台上底面连接,并具有相同形状和大小,其棱相互对接,所述直棱柱自上而下由N+层和N-层构成,所述直棱台自上而下由P-层和P+层构成。

3.根据权利要求2所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述直棱柱和直棱台分别为正四棱柱和正四棱台。

4.根据权利要求1所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述5价杂质为磷。

5.根据权利要求1所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述3价杂质为硼。

6.根据权利要求1所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述欧姆接触层由镀镍层构成。

7.根据权利要求6所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述镀镍层采用2次镀镍工艺形成,第一次镀镍后在氢气氛下进行合金化,生成一层镍硅合金,第二次在镍硅合金上再镀一层镍。

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