[发明专利]整流二极管管芯制造方法无效
申请号: | 201110322315.4 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN102324390A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 李治刿;张剑;俞建;李驰明 | 申请(专利权)人: | 四川太晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人: | 李顺德 |
地址: | 629000 四川省遂宁市开发*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 整流二极管 管芯 制造 方法 | ||
1.整流二极管管芯制造方法,包括如下步骤:
a、在N-型单晶硅片一面扩散5价杂质,形成N+层;
b、在所述单晶硅片另一面扩散3价杂质,经过2次扩散分别形成P-层和P+层;
c、在所述N+层和P+层表面形成欧姆接触层;
d、对上述加工完成的硅片进行切割,得到管芯;
e、对所述管芯进行腐蚀,消除切割伤痕并形成管芯形状。
2.根据权利要求1所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述管芯形状为直棱柱和直棱台的组合体,所述直棱柱底面与直棱台上底面连接,并具有相同形状和大小,其棱相互对接,所述直棱柱自上而下由N+层和N-层构成,所述直棱台自上而下由P-层和P+层构成。
3.根据权利要求2所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述直棱柱和直棱台分别为正四棱柱和正四棱台。
4.根据权利要求1所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述5价杂质为磷。
5.根据权利要求1所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述3价杂质为硼。
6.根据权利要求1所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述欧姆接触层由镀镍层构成。
7.根据权利要求6所述的整流二极管管芯制造方法,其特征在于,所述镀镍层采用2次镀镍工艺形成,第一次镀镍后在氢气氛下进行合金化,生成一层镍硅合金,第二次在镍硅合金上再镀一层镍。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川太晶微电子有限公司,未经四川太晶微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110322315.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液晶显示面板和液晶显示装置
- 下一篇:离子植入方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造