[发明专利]高速电流模式逻辑到互补金属氧化物半导体信号转换电路有效
申请号: | 201110322330.9 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN102916704A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 曹永峰 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H03M9/00 | 分类号: | H03M9/00 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 电流 模式 逻辑 互补 金属 氧化物 半导体 信号 转换 电路 | ||
技术领域
本发明涉及半导体电路设计领域,尤其涉及一种高速电流模式逻辑(CML)到互补金属氧化物半导体(CMOS)时钟信号转换电路。
背景技术
现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL等,还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL等,其中,CML电平是所有高速数据接口中最简单的一种,其输入和输出是匹配好的,减少了外围器件,适合于更高频段工作,CML接口典型的输出电路是一个差分对形式。该差分对的集电极电阻为50 Ω,输出信号的高低电平切换是靠共发射极差分对的开关控制的,差分对的发射极到地的恒流源典型值为16 mA。假定CML的输出负载为一个50Ω上拉电阻,则单端CML输出信号的摆幅为VCC~VCC-0.4 V。在这种情况下,差分输出信号摆幅为800 mV,信号摆幅较小,所以功耗很低,CML接口电平功耗低于ECL的1/2,而且它的差分信号接口和ECL、LVDS电平具有类似的特点。
在高速的并转串电路中,往往超过3GHz的时钟输入都是CML模式的,而在较低频率的并转串电路都是通过数字电路来实现。这样就需要一个CML转成CMOS的电路,在整个高速并转串过程中,往往需要时钟的延时不要超过一个时钟周期,这样就要求CML转CMOS电路的延时能够越短越好,传统的电路如图1所示。由阿根廷的Tondo, D.F.和Lopez, R.R.发表的文章《一种低压、高速的CMOS/CML 16:1的串行器》(《A low-power, high-speed CMOS/CML 16:1 serializer》,Micro-Nanoelectronics, Technology and Applications, 2009. EAMTA 2009 1-2 Oct. 2009,page(s): 81-86)中提出了目前使用最为广泛的CML到CMOS时钟信号转换电路结构,具体65nm制程和45nm制程的信号转换电路图分别如图2a、图2b所示。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明的目的是提供一种高速电流模式逻辑(CML)到互补金属氧化物半导体(CMOS)时钟信号转换电路,降低了原电路结构的延时,并保持了原电路结构的功能有效性。
本发明的目的是通过下述技术方案实现的:
一种高速电流模式逻辑到互补金属氧化物半导体信号转换电路,包括:
第一差分单元,第二差分单元和输出单元,所述第一差分单元包括第一差分管M1、第二差分管M2,所述第二差分单元包括第三差分管M3、第四差分管M4,所述输出单元由第一反相器和第二反相器串接而成,所述第一差分管M1、所述第二差分管M2的栅极之间接收输入电压,所述第一差分管M1的源极或者漏极与所述第二差分管M2的源极或者漏极连接,所述第一差分管M1的源极或者漏极与所述第三差分管M3的源极或者漏极连接,所述第二差分管M2的源极或者漏极与所述第四差分管M4的源极或者漏极连接,所述第三差分管M3和所述第四差分管M4的栅极对接,所述第三差分管的栅极和其源极或者漏极连通,所述第一反相器的输入端与所述第二差分管M2的源极或者漏极连接,所述第三差分管M3的源极或者漏极、所述第四差分管M4的源极或者漏极与电源电压连接,其中,设有一电阻与所述第一反相器并联。
上述信号转换电路,其中,所述第一差分管M1和所述第二差分管M2为NMOS管。
上述信号转换电路,其中,所述第三差分管M3和所述第四差分管M4为PMOS管。
上述信号转换电路,其中,所述第一反相器的输入端通过电阻与其输出端连接。
上述信号转换电路,其中,所述信号转换电路的延时时间为34ps。
与已有技术相比,本发明的有益效果在于:
本发明提供的CML到CMOS转换电路较传统电路将延时时间从64ps提高到了34ps,提高了将近一倍,这样为高速并转串电路提供了更多的时钟延时冗余度。
附图说明
图1是传统的CML转成CMOS的高速并转串电路示意图;
图2a、图2b分别是现有技术中的65nm制程和45nm制程的CML转成CMOS的高速并转串电路示意图;
图3是本发明的CML转成CMOS的高速并转串电路示意图;
图4是本发明的CML转成CMOS的高速并转串电路的仿真输出波形图。
具体实施方式
下面结合原理图和具体操作实施例对本发明作进一步说明。
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